삼성·SK·현대차와 7개월 만의 재회… HBM4·피지컬 AI 협력 확대 선언
"깜짝 선물" 예고에 서울 R&D 채용까지… 한국, 엔비디아 생태계 핵심축 부상
"깜짝 선물" 예고에 서울 R&D 채용까지… 한국, 엔비디아 생태계 핵심축 부상
이미지 확대보기세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 7개월 만에 다시 한국을 찾아 로봇과 피지컬 인공지능(AI) 기술로 한국 제조 산업의 구조 자체를 바꾸겠다는 구상을 밝혔다.
로이터통신은 5일(현지시각) 황 CEO가 이날 김포국제공항에 도착해 기자들과 만난 자리에서 "한국은 세계 제조의 중심"이라며 반도체부터 자동차·조선까지 엔비디아의 피지컬 AI 기술을 접목할 최적지로 한국을 지목했다고 보도했다.
황 CEO는 이번 방한 기간에 삼성전자, SK하이닉스, 현대자동차, LG, 네이버 경영진과 잇따라 회동하며 차세대 메모리 공급망과 AI 로봇 협력의 구체적 그림을 그릴 예정이다.
페이커 만남에서 재벌 회동까지… '로비 없는 비즈니스 외교'
황 CEO는 도착 당일 서울 시내 인터넷 카페를 찾아 한국을 대표하는 이스포츠 선수 이상혁(페이커)을 만났다. 딸 매디슨 황이 T1 유니폼을 입고 동행했으며, 이 자리는 엔비디아와 게이밍·AI 기술의 연결을 자연스럽게 보여주는 장면으로 현지 미디어의 주목을 받았다.
저녁에는 서울 시내 한국식 바비큐 식당에서 구광모 LG그룹 회장, 최태원 SK그룹 회장, 이해진 네이버 창업자와 만찬을 가졌다.
황 CEO는 이 자리에서 "우리 모두 잘 나가고 있다"며 삼성, SK하이닉스, 네이버, 현대자동차를 파트너로 거명하고 "친구들의 지난해는 좋았지만, 이제 시작"이라고 말했다.
그는 고대역폭메모리(HBM)를 본뜬 'HBM 칩스'라고 적힌 초콜릿 과자를 직접 나눠주는 퍼포먼스를 선보이기도 했다.
HBM4 3파전 공식화… "삼성·SK·마이크론 모두 베라 루빈 공급 중"
황 CEO는 이번 방문에서 차세대 AI 칩 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'용 고대역폭메모리 4세대(HBM4) 공급사를 공식화했다.
그는 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사 모두 HBM4 공급 자격을 갖췄고 현재 생산에 들어간 상태"라며 "세 공급사 모두 베라 루빈 지원을 위해 경쟁하고 있다"고 밝혔다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스 두 회사만 합쳐도 엔비디아용 AI 메모리 시장의 약 70%를 점유하고 있다.
최근 시장조사 업체 세미애널리시스가 엔비디아의 베라 루빈 시스템 내 SOCAMM 메모리 용량 축소 가능성을 제기한 데 대해 황 CEO는 "메모리는 제한된 자원인 만큼 전체 시스템 효율을 높이는 방향으로 전략을 짜고 있다"고 답했다.
황 CEO는 이날 "한국에 많은 사업거리를 가져왔다"며 "몇 가지 놀라운 소식도 준비했다"고 밝혀 구체적인 협력 발표에 대한 기대를 높였다. 엔비디아는 이미 서울 연구개발(R&D) 센터 채용 절차에 착수한 상태다.
제조 현장 파고드는 피지컬 AI… 한국이 테스트베드
황 CEO가 이번 방한에서 가장 강조한 키워드는 '피지컬 AI'다. 그는 "반도체 제조는 AI와 로봇이 점점 더 많이 이끌게 될 것"이라며 "한국은 반도체 기업과의 파트너십을 확대할 큰 기회"라고 말했다.
엔비디아가 그리는 피지컬 AI는 소프트웨어를 넘어 실제 공장과 생산 라인에 AI 판단 능력을 심는 개념으로, 자동차 조립, 반도체 미세 공정, 스마트 가전 생산 등에 바로 적용할 수 있다.
업계에서는 엔비디아가 중국과의 협력이 미중 갈등으로 막힌 상황에서 제조 역량과 기술력을 두루 갖춘 한국을 피지컬 AI의 핵심 실증 거점으로 낙점한 것으로 보고 있다.
황 CEO는 이번 방한 기간 야구장 시구와 TV 토크쇼 출연도 예정돼 있어 비즈니스 협력과 대중 친화 행보를 동시에 이어간다.
진형근 글로벌이코노믹 기자 jinwook@g-enews.com












