[종합2] 삼성전자, 테슬라와 165억 달러 반도체 계약 체결…AI칩 전용 생산라인 확보

삼성전자가 일론 머스크의 테슬라와 165억 달러(약 22조8000억 원)에 달하는 장기 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 체결한 사실이 공식 확인됐다. 미국 경제방송 CNBC는 27일(현지시각) 머스크가 X(옛 트위터)를 통해 계약 당사자가 테슬라임을 인정했다고 보도했다. 앞서 삼성전자는 공시를 통해 계약을 발표했으나, 상대방의 요청으로 계약 당사자명을 비공개 처리했었다.
계약 기간은 2024년 7월 26일부터 2033년 12월 31일까지 약 9년간이며, 계약 체결 발표에 삼성전자 주가는 3.5% 급등했다. CNBC는 이번 계약을 "삼성 파운드리 사업의 큰 승리"라고 평가했다.

머스크는 SNS에서 "삼성의 텍사스 신규 반도체 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 전용 생산라인이 될 것"이라며 "전략적 중요성을 과소평가해선 안 된다"고 밝혔다. 현재 삼성은 테슬라의 AI4 칩을 생산 중이며, 경쟁사인 TSMC가 AI5 칩 생산을 담당하고 있다.

삼성전자는 최근 파운드리 부문에서 대만 TSMC에 밀려 고전해왔으며, 이번 대형 수주로 AI 수요 확대에 발맞춘 전환점 마련에 성공했다는 분석이 나오고 있다. 회사는 올해 안에 2나노 양산을 본격화하고, 이를 통해 차세대 AI 칩 생산 경쟁에서 우위를 확보하겠다는 계획이다.
한편, 메모리 부문에서는 여전히 고전 중이다. AI 칩의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스가 엔비디아의 주력 공급사로 자리잡은 반면, 삼성은 자사 최신 HBM 제품에 대해 아직 엔비디아 인증을 받지 못한 상태다. 인증 일정은 최소 9월 이후로 미뤄졌다는 관측도 제기된다.

삼성전자는 오는 31일 2분기 실적을 발표할 예정이며, 시장에서는 영업이익이 전년 동기 대비 반토막 수준에 그칠 것으로 전망하고 있다. 파운드리 대형 수주에도 불구하고, 메모리 부문의 회복 지연이 전체 실적에 부담으로 작용할 수 있다는 우려가 나오고 있다.

삼성은 이번 테슬라 수주 외에도 퀄컴, 엔비디아 등과의 협력을 확대 중이며, 2나노 공정 기반 수주 물량 확보에 총력을 기울이고 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com