삼성전자 전영현 "HBM3 E 12단, 빠르면 2분기부터 시장서 주도적 역할"

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 엔비디아 대상 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 공급 준비 현황에 관해 "현재 고객 피드백을 적극적으로 반영해 제품 경쟁력을 향상하기 위해 노력하고 있다"고 말했다.
전 부회장은 19일 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 삼성전자 정기주주총회 '주주와의 대화' 시간에 한 주주가 삼성전자의 엔비디아 납품 지연 이유를 묻자 이같이 답변했다.

전 부회장은 "AI 경쟁시대 대표 부품인 HBM 초기 시장에 늦게 진입해 놓쳤다. 하지만 조직개편과 기술개발 토대를 마련했다"며 "이 같은 노력의 결과는 빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라고 말했다.

아울러 "HBM4나 커스텀 HBM 같은 차세대 HBM에서는 이 같은 실수를 범하지 않기 위해 계획대로 차근차근 준비 중"이라며 "다시는 주주들께 실망을 안겨 드리지 않겠다"고 강조했다.
삼성전자 주총에서는 반도체 사업을 중심으로 주주들의 열띤 질문이 이어졌다.

한 주주는 "작년 하반기부터 중국산 저가 반도체가 삼성전자에 위협이 된다는 뉴스가 나온다"며 "중국 경쟁사들이 투자도 많이 하고 (메모리) 가격도 내리는데, 이 상황을 어떻게 바라보는지, 타개할 전략을 어떻게 수립하는지 궁금하다"라고 물었다.

이에 전 부회장은 "중국 로컬 회사들이 D램이나 낸드 시장에 본격적으로 참가하고 있지만, 아직 기술력이 부족해 DDR4나 LPDDR4 같은 로우엔드(low-end) 시장에 진입하고 있다"고 답했다.

그러면서 "저희는 고부가 하이엔드 시장을 중심으로 HBM, DDR5, LPDDR5, 고성능 서버향 SSD 같은 하이엔드 제품 판매를 확대해 대응하고, 로우엔드 제품에 대해서는 수요에 따라 탄력적으로 대응할 예정"이라고 밝혔다.
대규모 적자를 지속하는 파운드리 및 시스템 LSI(설계) 사업에 대한 주주 질의도 잇따랐다.

특히 파운드리 세계 1위 TSMC와의 점유율 격차가 점점 벌어지는 상황에서 격차를 줄이고 수익성을 개선할 전략을 묻는 질의가 잇따라 나왔다.

이에 한진만 파운드리사업부장은 "현재 게이트올어라운드(GAA) 기술로 양산하는 회사는 우리가 유일하고, 선단 공정 기술에서 경쟁력이 없는 것은 아니라고 생각한다"며 "수율을 빨리 올려서 수익성을 올리는 위치에 최단기간에 도달하는 게 올해 가장 큰 목표"라고 소개했다.

또 한 주주는 "시스템 LSI사업부에서 개발하는 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스는 삼성전자 내에서도 사용하지 않는 것으로 안다"며 "사업을 제대로 하는지 걱정된다"고 지적했다.
이와 관련해 박용인 시스템 LSI사업부장은 "AI 시대에 필요한 모든 기술과 제품을 준비하고 있다"며 "사람의 완전체를 구성하듯이 온디바이스 AI 솔루션으로 핵심 기술을 개발해 준비해 나가고 있다"고 답했다.


김태우·정승현 글로벌이코노믹 기자 ghost427@g-enews.com