이미지 확대보기LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발한 ‘원자재 입고 검사 AI’를 무선 주파수 시스템 인 패키지(RFSiP) 공정에 처음 도입했다. 최근에는 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)에도 확대 적용해 고부가 반도체 기판 제품의 품질 경쟁력도 한층 끌어올렸다.
기존에는 공정 투입 전 입고 원자재를 육안으로 검수하는 수준이었지만 반도체 기판 제품의 고사양화로 공정에 기인한 불량 원인을 모두 개선해도 신뢰성 평가의 문턱을 넘지 못하는 사례가 증가했다. 반도체 기판을 구성하는 핵심 원자재는 유리섬유, 무기 혼합물 등이 믹스된 형태로 입고된다. 과거 원자재 혼합 과정에서 공극(입자 사이 틈)이나 이물질 등이 생겨도 제품 성능 구현에 문제가 없었지만 제품 스펙이 고도화되면서 공극 크기나 이물질 양에 따라 불량이 발생하기 시작한 것이다.
LG이노텍은 이 같은 업계 난제 극복에 AI를 활용한다. LG이노텍이 개발한 ‘원자재 입고 검사 AI’는 양품에 적합∙부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수만장을 학습하고 반도체 기판 원자재의 구성 요소와 불량 영역 등을 1분만에 분석해낸다. LG이노텍은 정확도가 90% 이상일뿐만 아니라 원자재 로트 별 품질 편차도 시각화해 보여준다고 설명했다.
이에 따라 LG이노텍은 불량 원자재가 공정에 투입되는 일을 원천 차단할 수 있게 됐다. 또 AI가 시각화해 보여주는 품질 편차 정보를 기반으로 소재 설계를 변경해 공정 투입 전 원자재 로트의 품질을 양품에 적합한 수준으로 균일하게 만드는 것이 가능해졌다.
LG이노텍은 기판 분야 고객사·협력사와 함께 원자재 관련 데이터를 상호 공유하는 ‘디지털 파트너십’을 통해 원자재 입고 검사 AI의 판독 기능을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 또 카메라 모듈 등 이미지 기반 원자재 불량 검출이 가능한 광학솔루션 제품군에도 ‘원자재 입고 검사 AI’를 확대 적용한다는 계획이다.
노승원 최고기술책임자(CTO) 전무는 “이번 ‘원자재 입고 검사 AI’ 도입을 계기로 제품의 다양한 불량 원인을 사전에 파악하여 차별적 고객가치를 제공하는 LG이노텍만의 독보적인 AI 생태계를 완성할 수 있게 됐다”며 “앞으로도 최고 품질의 제품을 최소의 비용으로, 최단 시간에 생산할 수 있는 디지털 생산 혁신을 지속 이어갈 것”이라고 말했다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com
