이미지 확대보기삼성전기는 어드밴스드 패키지기판존에서 일반 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도의 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA를 선보인다.
반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, 시스템온칩(SoC)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판도 공개한다.
온 디바이스 AI 패키지기판존에서는 △세계 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 플립칩 칩 스케일 패키지(FCCSP) 기판 △메모리용 울트라씬 칩 스케일 패키지(UTCSP)기판 △AI 노트북용 박형 울트라 씬코어(UTC) 기판, △수동소자 내장기술을 통해 반도체 성능을 높인 임베디드 기판 등을 소개한다.
LG이노텍은 FC-BGA의 특징인 △멀티레이어 코어(MLC) 기술 △유리기판(Glass Core) 기술 △고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술을 처음 전시한다.
PC·서버·네트워크·오토모티브존에서는 PC용 FC-BGA부터 고성능 서버∙자율주행용 제품에 적용되는 FC-BGA 제품 실물을 직접 보고 비교할 수 있다. 모바일존에서는 최신 △모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈 △애플리케이션 프로세서 △메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 살펴볼 수 있다.
디스플레이존에서는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 만나볼 수 있다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com
