TSMC, 애플 2나노 칩 시험 생산 돌입...내년 아이폰17 탑재 목표

애플의 핵심 파트너 TSMC가 차세대 2nm(나노미터) 공정 기반 칩 시험 생산에 돌입하며, 반도체 미세 공정 경쟁에서 한 발 더 앞서 나가고 있다.

10일(현지시각) 대만 IT 전문 매체 디지타임스(DigiTimes) 등 외신에 따르면, TSMC는 다음 주부터 대만 북부 신주시 바오산 공장에서 2나노 칩 시험 생산을 시작한다. 2분기에 이미 테스트 관련 장비와 부품을 공장에 반입했으며, 내년 하반기 양산을 목표로 하고 있다.

2나노 공정은 반도체 회로 선폭을 2나노까지 줄여 더 작은 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적하는 기술이다. 이를 통해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 획기적으로 높일 수 있다. 애플은 TSMC의 2나노 칩을 내년 출시 예정인 아이폰17 시리즈에 처음 탑재할 것으로 알려졌다.
애플의 M5 칩은 기존 3나노 공정 기반 M4 칩에 비해 성능은 10~15% 향상되고 전력 소비는 최대 30% 감소할 것으로 예상된다. 아이폰17 프로에 탑재될 A18 바이오닉 칩 역시 비슷한 수준의 성능 향상이 기대된다.

다만, 칩 개발 초기 단계인 만큼 TSMC가 안정적인 수율을 확보하기까지는 시간이 걸릴 수 있다. 수율은 생산된 칩 중 정상 작동하는 칩의 비율을 의미하며, 수율이 높을수록 더 많은 칩을 생산하고 안정적으로 공급할 수 있다.

TSMC는 애플의 최대 고객사로, 2나노 칩 생산 성공은 양사 모두에게 중요한 과제다. 업계에서는 TSMC가 2나노 칩 생산에 성공하면 애플의 아이폰17 시리즈뿐 아니라 맥북 프로 등에도 탑재될 것으로 예상하고 있다.
한편, 삼성전자도 2025년 2나노 칩 양산을 목표로 개발에 박차를 가하고 있어, 향후 양사 간 미세 공정 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.


노정용 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com