TSMC, 최첨단 3나노 칩 가격 5% 인상 전망... 고급 패키징 가격도 최대 20%↑

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 첨단 3나노미터(nm) 반도체 칩 가격을 5% 인상할 것이라는 전망이 나왔다. 첨단 패키징 가격도 최대 20%까지 오를 것으로 보인다.

18일(현지시간) 대만 공상시보 등 외신에 따르면 TSMC는 3나노 칩 가격을 5% 인상하는 방안을 검토 중이다. 인공지능(AI)용 GPU 수요 급증으로 첨단 칩 공급 부족이 심화된 데 따른 조치다.

TSMC는 3나노 칩 생산 능력을 확대하고 있지만, 엔비디아, AMD 등 주요 고객사들의 수요를 따라가지 못하고 있다. 특히 엔비디아는 올해 3나노 칩 생산량의 약 60%를 차지할 것으로 예상된다.
3나노 칩 부족 현상은 내년까지 이어질 전망이다. TSMC는 첨단 패키징(CoWoS) 가격도 10~20% 인상할 것으로 보인다. CoWoS는 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 묶어 성능을 높이는 기술로, AI 반도체 생산에 필수적이다.

TSMC의 가격 인상은 반도체 업계 전반에 영향을 미칠 것으로 예상된다. 특히 엔비디아, AMD 등 TSMC에 칩 생산을 맡기는 기업들은 제품 가격 인상 압박을 받을 수 있다.

TSMC는 이번 가격 인상으로 수익성을 개선하고, 첨단 칩 생산 능력 확대에 필요한 투자 재원을 확보할 수 있을 것으로 기대된다.

노정용 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com