트렌드포스 “삼성·SK하이닉스, 올해 HBM 생산 비중 더욱 늘린다”

삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 D램 제조사들이 올해 내로 첨단 고대역폭 메모리(HBM) 생산 비중을 더욱 늘릴 것이라는 전망이 나왔다.

21일(현지 시각) 메모리 반도체 시장조사 기관 트렌드포스는 주요 D램 제조사들이 수익성과 수요 증가로 HBM 생산을 우선시할 것이며, 그로 인해 올해 말까지 HBM이 첨단 공정 웨이퍼 투입량의 35%를 차지할 것으로 예측했다.

특히 첨단 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 따라 가장 최신인 5세대 HBM3E의 출하량이 급증하면서 시장의 주류가 될 것이라고 강조했다.
현재 HBM 시장은 엔비디아에 HBM 제품을 독점 공급하고 있는 한국의 SK하이닉스와 이를 뒤쫒는 삼성전자가 양분하고 있는 가운데, 미국의 메모리 반도체 기업 마이크론도 HBM 시장에 뛰어들면서 3파전을 형성하고 있다.

또한, 트렌드포스는 HBM뿐 아니라 첨단 고성능 AI 서버에 대한 수요도 덩달아 늘면서 인텔 및 AMD의 최신 칩을 탑재한 고성능 서버 생산이 늘어날 것이며, 그에 따라 가장 최신 D램 제품군인 DDR5 및 LPDDR5(저전력 DDR5) 수요도 급증할 것으로 전망했다.

다만, 장기적인 메모리 수요 둔화로 2023년 재정적 손실을 겪은 주요 D램 제조사들이 HBM이 아닌 기존 D램 생산량을 늘리는 것에 신중한 입장을 취하고 있어 올해 하반기 DDR5 제품군의 공급 부족도 발생할 수 있다고 덧붙였다.
삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 3대 D램 제조사들은 현재 차세대 고급 메모리 생산량 확충을 위해 신규 공장 건설 및 생산라인 확대를 추진하고 있다. 회사마다 조금씩 차이가 있지만, 빠르면 내년인 2025년까지 각각 공장 건설 및 생산라인 확충을 마칠 것으로 알려졌다.

트렌드포스는 이들 제조사의 신규 공장 및 설비가 2025년에 완공되더라도 대량 양산 일정은 여전히 불확실하며, 이는 올해 메모리 사업의 수익성에 따라 달라질 것이라고 지적했다.


최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com