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[공시] 한화비전, 한화세미텍 운영자금 조달...500억 유상증자

한화비전 CI. 사진=한화비전
한화비전 CI. 사진=한화비전
한화비전이 100% 자회사인 한화세미텍의 운영자금 조달을 위해 약 500억원 규모의 주주배정 유상증자를 결정했다고 27일 공시했다. 한화비전이 한화세미텍의 신주 전체를 유상 취득한다.
신주는 1주당 15만9729원에 31만3030주(보통주)가 발행될 예정이다. 자금 조달 목적은 한화세미텍의 반도체 장비 사업 확대다. 한화비전은 이날 이사회을 열고 이 같은 내용을 결정했다.

이날 한화세미텍은 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 반도체 장비인 TC본더 추가 수주를 따냈다고 알렸다. 한화세미텍은 SK하이닉스와 210억원 규모의 TC본더 추가 공급계약을 체결했다고 공시했다.

TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다.
앞서 한화세미텍은 이달 초에도 SK하이닉스와 210억원 규모의 공급계약을 맺은 바 있다. 한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수했으며 지난해 퀄테스트를 본격적으로 시작했다.

TC본더 등 후공정 분야에서 후발주자에 속하는 한화세미텍은 이번 공급 계약을 계기로 시장 확대에 나선다는 계획이다. SK하이닉스는 그간 TC본더를 한미반도체에서 공급받았으나 한화세미텍에서도 TC본더를 받으며 공급업체 이원화 작업을 진행 중이다.


김은진 글로벌이코노믹 기자 happyny777@g-enews.com


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