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젠슨 황 퇴진에 한국 AI 산업도 초긴장…충격 여파에 '예의 주시'

차세대 AI칩 개발·투자 둔화 우려…”중장기 로드맵 변수"
美 칩규제 3법 급물살…삼성·SK 中공장도 영향권
엔비디아 지배력 약화는 우리 기업에 기회 될 수도
미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 중국 스파이 연루 의혹 등 잇단 스캔들에 휩싸인 가운데 12일(현지 시각) 전격 퇴진했다. 엔비디아 이사회는 이날 성명을 통해 황 CEO가 사장과 최고경영자, 이사회 이사직에서 즉각 사임한다고 밝혔다. 사진=AFP/연합뉴스이미지 확대보기
미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 중국 스파이 연루 의혹 등 잇단 스캔들에 휩싸인 가운데 12일(현지 시각) 전격 퇴진했다. 엔비디아 이사회는 이날 성명을 통해 황 CEO가 사장과 최고경영자, 이사회 이사직에서 즉각 사임한다고 밝혔다. 사진=AFP/연합뉴스
엔비디아 이사회가 지난 12일(현지 시각) 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 사임을 발표했다. 중국 스파이 의혹을 받는 여성과의 관계에 이어 사내 임원과의 불륜 의혹까지 불거지자 해임 직전 스스로 물러난, 사실상의 해임이다. 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장과 '깐부' 회동을 할 만큼 한국과 각별한 인연을 쌓아온 터라 국내 업계는 충격의 여파를 예의 주시하고 있다.
15일 업계에 따르면 인공지능(AI) 업계가 가장 우려하는 대목은 AI 산업의 구심점이던 젠슨 황이 물러나면서 차세대 AI칩 개발과 투자 속도가 둔화될 수 있다는 점이다.

물론 당장의 공급에는 큰 문제가 없을 것이라는 게 대체적인 분위기다. 엔비디아의 차세대 가속기 '베라 루빈'의 양산 일정과 주요 고객사와의 공급계약이 상당 부분 확정돼 향후 1~2년은 차질 가능성이 작다는 분석이다. 그러나 새 경영진이 신제품 개발 일정과 투자 계획을 바꾸면 공급망에 속한 우리 기업도 영향을 받을 수 있다는 지적이 나온다. 2028년 이후 로드맵과 협력사에 대한 추진력이 약해질 수 있다는 이유에서다.

엔비디아와 얽힌 국내 사업은 인프라 전반에 걸쳐 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아 AI 가속기에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하고, 옴니버스 기반 공장 가상화도 협력한다. 삼성전기는 패키지 기판을 공급한다.
네이버는 지난 6일 엔비디아로부터 1조3412억 원을 투자받아 지분 4.13%의 3대 주주를 맞았고, 브룩필드와 세종 중심 AI 팩토리 구축도 추진하고 있다. 현대차그룹은 가상환경 로봇 학습과 자율주행, LG는 로봇 개발에서 협력한다. SK텔레콤·리벨리온은 지난 9일 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU)를 잇는 추론 시스템 협약을, 카카오모빌리티는 레벨4 자율주행 협약을 맺었다. 아직 사업 변경이 확인되진 않았지만 기업들은 새 경영진의 전략을 주시하는 분위기다.

업계 관계자는 "통상적으로 새 경영진이 들어서면 기존의 계획을 수정하거나 변화를 모색하는 것부터 시작하지 않느냐"면서 "그런 면에서 변화 가능성을 예의 주시하고 있다"고 말했다.

이번 스캔들로 미국 의회 조사와 대중국 반도체 수출규제가 다시 힘을 받고 있다는 점도 주목된다. 초당적으로 발의된 ‘AI 오버워치법', '반도체 보안법', '매치법'을 국방수권법(NDAA)에 담아 연내 처리할 가능성이 커지고 있다. 반도체 보안법은 첨단 AI칩에 위치추적장치를 의무화해 밀반출을 막는 내용이다. AI 오버워치법은 중국 등에 대한 AI칩 수출을 의회가 감독하고 저지할 수 있게 한다. 올해 4월 발의된 매치법은 한국·일본 등 동맹국의 대중국 장비 수출통제를 미국 수준으로 높이도록 하고, 150일 내 보조를 맞추지 않으면 미국 기술이 쓰인 동맹국 장비에도 규제를 적용할 수 있도록 했다.

이 가운데 매치법이 통과되면 중국에 공장을 둔 삼성전자와 SK하이닉스도 영향권에 들어 장비 반입과 설비 고도화에 제약이 생길 수 있다.
다만 젠슨 황 퇴진으로 엔비디아의 지배력이 약해지면 오히려 우리 기업에 긍정적일 수 있다는 시각도 있다. HBM을 공급할 수 있는 곳은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3곳뿐이어서 AMD나 자체 주문형반도체(ASIC)를 개발하는 빅테크를 상대로 협상력이 커질 수 있다는 것이다. 삼성전자는 지난 3월 AMD ‘MI455X’용 HBM4 우선 공급사로 선정됐고, 7월 구글의 파트너 브로드컴과 협약해 내년 맞춤형 HBM 샘플 공급에 나선다. SK하이닉스는 구글 텐서처리장치(TPU) 설계 단계부터 맞춤형 HBM을 공동 개발하는 방안을 제안했고, 마이크로소프트와 장기 공급 협력도 추진하고 있다.

남대종 다올투자증권 연구원은 “AMD, 구글 TPU, 아마존 트레이니움 등으로 주문 분산이 가속될 수 있다”면서 "이를 HBM 수요 감소로 해석하는 것은 경계해야 한다"고 설명했다.


박상휘 글로벌이코노믹 기자 shpark03@g-enews.com
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