한미반도체, 美서 AI반도체 패키징 장비·HBM4용 TC본더4 공개

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용 본딩 장비를 넘어 인공지능(AI) 시스템반도체의 첨단 패키징 시장으로 사업 영역을 확대하고 있다. HBM4 양산 확대에 대응하는 동시에 2.5D 패키징 장비 공급을 늘려 글로벌 고객 기반을 넓힌다는 전략이다.
한미반도체는 13일부터 15일까지(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니센터에서 열리는 '2026 세미콘 웨스트(SEMICON West)'에 참가해 AI 반도체 첨단 패키징 장비를 선보인다고 14일 밝혔다.

이번 전시에서는 6세대 HBM인 HBM4 생산 장비 'TC 본더 4'와 2027년 출시 예정인 '와이드 TC 본더'를 소개한다. TC 본더는 여러 개의 D램 칩을 정밀하게 적층·접합하는 장비로, HBM 생산 공정의 핵심 설비다.

한미반도체는 올해 글로벌 메모리 업체들의 HBM4 양산이 본격화하면서 TC 본더 4 공급이 증가하고 있다고 설명했다. 차세대 제품인 와이드 TC 본더는 반도체 칩(다이) 크기가 커지는 고사양 적층·본딩 공정에 대응하도록 개발되고 있다.
AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비도 전면에 내세웠다. 한미반도체는 이번 행사에서 2.5D TC 본더 3종(40C2S·40C2W·120)과 FC 본더 2종(FCB 3.5·FCB 75) 등 총 5종을 선보인다.

2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 등을 활용해 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), HBM 등 서로 다른 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이다. 대만 TSMC의 CoWoS와 미국 인텔의 EMIB가 대표적인 첨단 패키징 기술로 꼽힌다.

한미반도체는 해당 분야에서 글로벌 파운드리와 반도체 조립·테스트 전문기업(OSAT)을 대상으로 양산용 장비 공급을 확대하고 있다. 기존 HBM용 장비에서 확보한 정밀 본딩 기술을 AI 시스템반도체 후공정으로 확장하는 데 주력하고 있다.

반도체 패키지 절단부터 세척·건조·검사·선별·적재까지 수행하는 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)'도 소개한다. 한미반도체가 2021년 자체 기술로 국산화한 마이크로 쏘가 적용된 장비로, D램과 낸드플래시뿐 아니라 시스템반도체와 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 공정에서 활용된다.
미국 시장 공략에도 속도를 낸다. 미국은 글로벌 빅테크와 주요 반도체 기업들이 밀집한 AI 반도체 핵심 시장이다. 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 인텔, 마이크론 등이 현지 생산시설 투자를 확대하면서 첨단 패키징 장비 수요도 늘어날 것으로 전망된다.

한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더와 MSVP의 세계 1위 기술력을 기반으로 AI 시스템반도체 분야의 2.5D 패키징 시장으로도 장비 공급을 확대하고 있다"며 "AI 반도체 수요와 제조 투자가 확대되는 미국 시장에서 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.


이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com