26년간 고부가 MLCC 개발 주도…IT·전장 부품 경쟁력 강화 기여
초소형·고용량 제품 개발 성과…AI 서버용 MLCC 사업 확대 이끌어
초소형·고용량 제품 개발 성과…AI 서버용 MLCC 사업 확대 이끌어
이미지 확대보기김 상무는 26년간 적층세라믹콘덴서(MLCC) 분야에서 핵심 기술과 신제품 개발을 주도하며 IT·전장용 고부가 MLCC의 국산화와 글로벌 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받았다.
2000년 삼성전기에 입사한 김 상무는 IT용 MLCC의 소형화·고용량화를 이끌어온 부품 개발 전문가다. 2009년에는 세계 최초로 0603 크기(가로 0.6㎜·세로 0.3㎜)의 1㎌(마이크로패럿) MLCC를 개발했으며 2011년에는 동일 크기의 2.2㎌ 제품 개발에도 성공했다.
이를 통해 스마트폰의 고성능화와 경량·박형화에 대응하는 핵심 부품 기술을 확보하고 국내 IT용 고부가 MLCC의 기술 경쟁력을 높였다.
전장용 MLCC 분야에서도 기술 개발을 주도했다. IT용 제품에서 축적한 기술을 바탕으로 전장용 핵심 소재와 공정 기술을 확보했으며 2022년과 2023년에는 업계 최초로 전장용 고용량 MLCC를 개발했다.
2024년부터는 컴포넌트사업부 MLCC제조기술팀장으로서 AI 서버용 MLCC 개발을 이끌고 있다. AI 서버 시장에서 고성능·고신뢰성 부품 수요가 확대되는 가운데 글로벌 반도체 업체에 고부가 MLCC를 공급하며 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있다.
김 상무는 "인공지능(AI)과 전장 등 미래 산업의 성장을 이끌 고부가 MLCC 기술과 제품을 선제적으로 개발해 국내 전자부품 산업의 경쟁력 강화에 앞장서겠다"고 말했다.
한편 전자·IT의 날은 2005년 국내 전자·IT 산업 수출 1000억달러 돌파를 기념해 제정됐으며 매년 산업 발전에 기여한 유공자를 선정해 포상하고 있다.
이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com













