그룹 내 AI인프라 새 중심축 된 삼성전기…포트폴리오 전환 가속

삼성전기가 삼성 그룹 내 인공지능(AI) 인프라 전략의 핵심축으로 떠오르고 있다. AI 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 고성능 반도체 기판(FC-BGA)에서 대형 수주와 증설 계획이 잇따르면서 메모리와 스마트폰 중심이던 사업 구조를 AI 서버·데이터센터·전장 중심으로 바꾸는 작업에 속도가 붙는 모습이다.
지난달 30일 업계에 따르면 삼성전기는 지난달 28일 세종 팹에 4조2700억 원, 베트남 팹에 2조5100억 원 등 총 6조7800억 원을 들여 반도체 패키지 기판 양산 라인을 증설한다고 밝혔다.

투자 기간은 세종이 2028년 5월 말, 베트남이 같은 해 4월 말까지다. 복수의 업계 관계자에 따르면 세종 투자에는 글로벌 빅테크 고객의 조 단위 선수금이 활용된다. 증설 라인에서 나올 제품은 이미 주요 고객사에 배분된 상태다. 고사양 서버용 FC-BGA를 양산할 수 있는 업체가 소수에 불과해 수요가 공급을 웃돌고 있는 데 따른 것이다. 삼성전기 입장에서는 선행 투자에 따른 재무상 손실 우려를 줄일 수 있다는 점에서 긍정적이다.

MLCC에서도 성과가 이어진다. 삼성전기는 지난달 29일 내년 1년 동안 약 2900억 원 규모의 AI 서버용 MLCC·인덕터 공급계약을 추가로 맺었다. 올해 다섯 번째 장기공급계약이며, 누적 규모는 약 3조6000억 원에 이른다.
그동안 삼성전기의 주력 매출원은 스마트폰과 PC 등에 들어가는 범용 수동부품과 카메라 모듈이었다. 그러나 글로벌 빅테크들의 AI 데이터센터 투자가 대폭 늘어나면서 부품 시장의 주도권 역시 AI 인프라 부품으로 빠르게 이동했다.

삼성전기는 이러한 흐름에 맞춰 체질 개선에 속도를 내고 있는 것이다. 특히 삼성전기는 차세대 패키징 게임체인저로 꼽히는 '꿈의 기판' 유리기판 분야에서도 기술 역량을 결집해 시장을 선점하겠다는 구상이다.

삼성전기의 이 같은 사업 구조 변화는 그룹 차원에서도 의미가 크다. 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리 사업이 반도체 본업의 축을 담당한다면, 삼성전기는 초고성능 반도체 칩이 제 성능을 낼 수 있도록 돕는 기판과 전력 공급 시스템 등 필수 인프라 부품을 밀착 지원하는 구도다.

이 때문에 전문가들은 삼성전기가 단순한 IT 부품 공급사를 넘어 AI 생태계 전반을 받치는 핵심 설루션 기업으로 진화하고 있다고 평가한다.
이런 행보는 삼성 전체의 투자 기조와도 맞닿아 있다. 삼성 계열 6개사는 KKR이 설립한 미국 AI 인프라 기업 헬릭스에 총 10억 달러(약 1조3600억 원)를 투자한다고 밝혔다. 삼성이 AI 모델에서 반도체, 데이터센터, 전력·냉각으로 사업 범위를 넓히는 가운데 삼성전기는 전력 안정화와 신호 연결을 책임지는 핵심 부품사로 입지를 굳히고 있다.

김운호 IBK투자증권 연구원은 이번 삼성전기의 투자와 관련해 "AI 투자와 수요가 장기간에 걸쳐 지속될 것임을 보여주는 대표적인 투자 사례”라면서 “신규 칩 증가는 AI 관련 수요 증가를 의미하고, 기판뿐 아니라 메모리·적층세라믹커패시터 수요도 동반될 것”이라고 강조했다.


박상휘 글로벌이코노믹 기자 shpark03@g-enews.com