슈퍼사이클 탄 삼성전자, 호실적 기대감↑…내년 HBM 출하량 3배 전망까지

삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 내년 3배 이상 확대될 것이라는 전망이 나왔다. 마이크로소프트(MS)와 구글, 메타, 아마존 등 글로벌 빅테크 기업들이 주문형반도체(ASIC)를 잇달아 내놓으면서 HBM 수요가 빠르게 늘고 있어서다. 엔비디아향 HBM4 공급이 본격화될 경우 내년 삼성전자의 반도체 실적 개선 속도도 한층 가팔라질 것이라는 기대가 나오고 있다.
10일 업계에 따르면 삼성전자의 반도체사업 실적이 빠르게 개선되고 있다는 전망이 잇달아 제기되고 있다. 이날 키움증권에 따르면 삼성전자의 내년 HBM 출하량은 올해 대비 3배 급증할 것으로 예상된다. 내년 예상되는 HBM의 매출은 26조5000억원 수준으로 이는 전년동기대비 2배 가량 성장한 수치다.

삼성전자의 HBM수요 증가 예상 배경에는 글로벌 기업들의 ASIC 등 늘어난 AI칩 수요가 자리하고 있다. △MS의 ASIC 칩인 Maia200 △구글의 텐서처리장치(TPU) V7e △메타의 MTIA v3 △아마존 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI사업을 강화하면서 함께 탑재되는 HBM 수요도 크게 증가하고 있는 것이다.

더불어 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)와 ASIC칩간의 시장 경쟁은 삼성전자에게 유리하게 작용할 것으로 예상된다. 박유악 키움증권 연구원은 “2027년 엔비디아의 루빈 울트라와 ASIC 칩 간 치열한 스펙경쟁으로 HBM의 시장 규모가 크게 증가할 것으로 예상된다”고 내다봤다.
주요 고객인 엔비디아에 HBM4를 공급하기 위한 절차도 순조롭게 진행중이라는 점도 긍정적이다. 현재 글로벌 메모리 3사 가운데 엔비디아에 HBM4 공급 일정이 지연없이 진행중인 곳은 삼성전자가 유일하다. 마이크론은 재설계 이슈로 HBM4 적기 공급이 사실상 어려워졌고 SK하이닉스마저 최근 내년 2분기 예정이었던 엔비디아향 HBM4 공급계획이 다소 늦춰졌다는 의견이 제기되고 있다.

내년 삼성전자의 HBM 실적이 크게 증가하는 시점은 엔비디아에 HBM4를 공급하기 시작하는 2분기가 될 가능성이 유력하다. 박 연구원은 “경쟁사의 HBM4 제품 공급에 차질이 발생될 경우 추가적인 공급 상향도 가능할 것”이라 말했다.

당장 4분기 실적부터 호실적에 대한 업계의 기대감이 나타나고 있다. 업계는 삼성전자가 4분기 시장 컨센서스(14조원대)를 크게 웃도는 18조원대를 기록할 것으로 예상하는 등 잇달아 예상 실적을 끌어올리는 분위기다. 최근에는 내년 삼성전자 영업이익이 100조원을 돌파할 것이라는 전망마저 나왔다.

업계관계자는 “HBM뿐만 아니라 D램과 낸드 등 주력 제품에서 슈퍼사이클이 시작된 것으로 보인다”면서 “삼성전자는 생산능력이 상당한 만큼 실적 개선속도에서도 유리한 편”이라고 말했다.

장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com