[APEC CEO 서밋]물 들어올 때 노 젓는 삼성전자…APEC서밋을 재도약의 발판으로

이재용 삼성전자 회장이 이달말 개최되는 ‘아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋’을 삼성전자 재도약의 발판으로 활용한다. 이 회장은 이번 행사에서 글로벌 CEO들에게 주력 사업분야인 모바일 분야의 신제품 트라이폴드를 공개하고 주요 제품을 선보인다. 글로벌 CEO들에게 삼성전자의 앞선 기술력을 공개해 광고 효과를 최대로 얻으면서 삼성전자의 부활을 알리겠다는 전략이다.
26일 업계에 따르면 삼성전자 사장단은 이 회장의 지시로 이번 행사에 대거 참석할 예정이다. 엔비디아를 비롯해 △구글 △마이크로소프트(MS) △오픈AI 등 인공지능(AI)기술을 주도하는 글로벌 기업 CEO나 임원이 참석하기 때문이다. 삼성전자로써는 고객사 주요 임원들이 참석하는 주요 행사인 만큼 이번 행사에 공을 들이겠다는 방침이다.

이에 삼성전자는 두 번 접히는 스마트폰인 트라이폴드를 선보인다. 삼성전자가 스마트폰 신제품을 APEC 행사에서 선보이는 것은 이례적이다. 통상 삼성전자는 스마트폰을 언팩이나 이벤트를 통해 공개해왔다.

특히 이번에 선보이는 신제품인 트라이폴드가 기존 폴더블제품에서 한층 진화한 새로운 폼팩터라는 점에서 의미가 더욱 깊다고 볼 수 있다. 경쟁사인 화웨이 등이 트라이폴드 제품을 선보이고 있지만 내구성 등의 측면에서 혹평받고 있다. 글로벌 CEO와 정상들이 모이는 자리에 삼성전자가 신제품을 공개한다는 것은 제품 품질에 자신이 있다는 것을 의미한다. 삼성전자만의 앞선 기술력을 선보이고 최대의 광고효과까지 노리겠다는 전략인 것으로 풀이된다.
이 회장과 젠슨황 엔비디아 CEO와의 만남도 주목받고 있다. 젠슨황 CEO의 방한은 15년만으로 이 회장과는 8월 미국 워싱턴 D.C에서 진행된 '한미 비즈니스 라운드 테이블'에서 만난바 있다. 현재 엔비디아는 차세대 프로세서인 루빈에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 장착하기로 결정하고 공급사 선정을 추진 중이다.

삼성전자는 HBM4 개발을 완료하고 엔비디아에 제품 공급을 위해 샘플을 공급해 퀄테스트(품질검증)를 진행중이다. 삼성전자가 엔비디아에 HBM4를 공급할 경우 SK하이닉스가 주도하고 있는 HBM시장에 큰 변동이 예상된다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 매출 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 64%로 1위, 마이크론이 21%로 2위, 삼성전자가 15%로 3위를 달리고 있다. 엔비디아가 글로벌 AI시장의 90%를 장악하고 있는 만큼 삼성전자가 HBM4를 엔비디아에 공급한다면 순위 변화가 불가피하다.

살아나고 있는 파운드리(반도체 수탁생산) 분야도 희소식이 기대되는 분야다. 삼성전자 파운드리사업부는 8월 미국의 전기차업체 테슬라로부터 최신 AI칩인 AI6를 독점 수주했다. 그러나 지난주 진행된 테슬라 3분기 실적발표에서 일론머스크 테슬라 CEO가 내년 하반기 양산될 AI5에도 삼성전자가 참여한다고 밝혀 AI5도 수주한 것으로 밝혀졌다. 이외 애플로부터 아이폰용 이미지센서 생산계약에도 성공했다.

업계관계자는 “경쟁사인 TSMC가 가격을 높이면서 삼성전자 파운드리의 가격경쟁력이 상당히 높아졌다”면서 “이번 행사에서 CEO간의 만남이 예정된 만큼 추가 기술협력이나 수주가능성도 배제할 수 없다”고 내다봤다.

장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com