[삼성전자의반격] 삼성전자, 美 빅테크 고객사 잇달아 확보…부활 ‘기지개’

삼성전자가 반도체분야에서 오픈AI 등 미국내 빅테크 기업들을 잇달아 고객사로 확보하면서 반도체 명가 지위 회복에 본격적으로 나서고 있다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 약세를 면치 못하던 파운드리(반도체 수탁생산) 등 주요 반도체분야에서 성과가 이어지고 있어 기대감이 높아지는 분위기다. 업계는 삼성전자가 3분기 실적개선을 시작으로 상승세에 돌입할 것으로 내다보고 있다.
12일 업계에 따르면 삼성전자는 14일 3분기 잠정실적을 발표한다. 업계가 예상하는 삼성전자의 영업이익은 10조원대로 주력사업인 반도체사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 예상 영업이익은 6조원대다.

DS부문 이익개선의 배경에는 HBM이 자리하고 있다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "삼성전자의 3분기 HBM 매출은 전 분기 대비 98% 증가해 범용 D램과 함께 평균판매단가(ASP) 상승을 견인할 것"이라고 전망했다. 전분기 2조원대의 적자를 기록한 것으로 추정되는 파운드리사업부의 적자축소도 DS부문 영업이익 개선에 힘을 보탠 것으로 풀이된다.

삼성전자는 최근 잇달아 미국 빅테크 기업들의 고객사 유치에 성공하면서 달라진 모습을 보이고 있다. 올해 초 고객사를 찾지 못해 완공된다 해도 걱정거리였던 삼성전자의 미국 테일러 팹(Fab)은 가동을 앞당기기 위해 공사를 서두르고 있다. 7월 미국 전기차업체 테슬라로부터 역대 최대 규모인 23조원 규모의 인공지능(AI) 칩 생산을 주문받으면서 상황이 달라졌기 때문이다.
모바일 부문에서 경쟁하는 애플로부터 이미지센서 수주에도 성공했다. 애플은 "(삼성은) 전 세계에 출하되는 아이폰을 포함, 애플 제품의 전력 효율과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 예고했다.

SK하이닉스에 밀려 2위에 머물고 있던 HBM분야도 상황이 개선되고 있다. 글로벌 AI시장의 90%를 장악하고 있는 엔비디아의 HBM3E 퀄테스트(품질검증)를 통과해 제품 성능을 인정받았다. 삼성전자는 다음세대인 HBM4를 엔비디아에 공급하기 위해 샘플 공급을 완료하고 퀄테스트를 진행 중이다.

AI분야에서 엔비디아에 도전장을 내밀고 있는 AMD도 삼성전자의 주요 고객사로 매출 확대가 기대된다. AMD는 지난주 오픈AI와 전략적 협업관계를 구축하고 내년하반기부터 신형 AI칩인 MI450을 공급하게 된다. 삼성전자가 AMD MI350에 사용되는 HBM을 공급해온 만큼 이 시스템에도 HBM을 공급할 것으로 전망된다.

이외 낸드와 D램도 AI산업 흐름에 수요가 공급을 초과하면서 지속적으로 가격이 상승하는 추세다. 류영호 NH투자증권 연구원은 “삼성전자는 파운드리 고객사 확보 및 주요 고객사 HBM 인증 등을 통해 그동안 디스카운드 받았던 밸류에이션이 회복되고 있다”면서 “예상보다 우호적인 메모리업황은 2026년 이후의 실적에 대한 기대감도 높이고 있다”고 말했다.

장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com