삼성 SAFE포럼에 쏠린눈...HBM 엔비디아 공급 정보 공개될까

삼성전자가 4일(현지시각) 미국에서 개최할 반도체 포럼을 통해 반도체 기술현황과 향후 전략을 공개할 것으로 알려졌다. 업계는 삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 공급을 추진 중인 만큼 이 자리에서 관련 정보가 공개될 것으로 기대하고 있다.
2일 업계에 따르면 삼성전자는 4일 미국 캘리포니아주 삼성 반도체 캠퍼스에서 '세이프(SAFE) 포럼 2025'를 개최한다. 세이프 포럼은 삼성전자의 파운드리(반도체수탁생산) 사업부가 주최하는 대표적인 행사다. 협력사를 비롯해 고객사 등 다양한 기업 관계자들이 참여해 관련 기술과 향후 방향을 논의한다. 삼성전자는 이번 행사에서 신경종 삼성전자 디자인플랫폼개발부문장이 연사로 나서 삼성 파운드리 현황을 공개할 예정이다.

파운드리 행사임에도 업계가 D램인 HBM 관련 정보 공개가능성을 기대하고 있는 이유는 HBM개발에서 파운드리 기술력이 갈수록 비중이 높아지고 있기 때문이다. 패키징 기술이 대표적이다. AI시스템의 핵심인 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 대부분은 제품 생산처인 TSMC의 후공정(패키징) 기술인 'CoWoS(실리콘 인터포저위에 반도체 다이를 수평배치하는 기법)' 기술을 채용중으로 HBM 공급을 위해서는 이 기술과의 호환성이 중요하다. SK하이닉스가 차세대 HBM 개발에 TSMC와 손잡은 사례는 이를 대변한다.


삼성전자는 2023년부터 엔비디아에 HBM을 공급하기 위해 퀄테스트(품질검증)를 진행중이지만 여전히 제품을 공급하지 못하고 있다. 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난해 3월 미국 새너제이에서 개최된 엔비디아의 연례 개발자 컨퍼런스인 'GTC 2024'에서 삼성전자 부스를 깜짝 방문해 HBM3E제품에 ‘젠슨 승인(JENSEN APPROVED)’이라는 서명을 남겼지만 제품 공급 소식은 들리지 않았다.

앞서 삼성전자는 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 개선 제품의 주요 고객사 샘플 공급을 완료했다"면서 2분기 점진적 판매 고객이 늘어날 것"이라 전망한 바 있다.

최근 상황은 삼성전자의 HBM 공급에 유리하게 돌아가는 모습이다. 일각에서 최근 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 12단 제품 테스트에서 핵심 테스트를 통과했다는 의견이 제기됐다. 아울러 엔비디아는 최근 진행한 1분기(2~4월) 실적 발표에서 전년 동기 대비 69% 증가한 매출을 기록해 HBM수요도 여전한 것으로 나타났다.

업계 관계자는 "컴퓨텍스 행사에서도 관련정보가 공개되지 않은 만큼 현재 상황에 대한 정보 기대감이 높다"면서 "HBM 수요가 견조한만큼 HBM공급 가능성도 높은 편"이라고 말했다.

장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com