이강욱 SK하이닉스 부사장, 패키징 가치 증명…기업인 최초 ‘강대원상' 수상

SK하이닉스는 이강욱 PKG개발 담당(부사장)이 13일 강원도 정선에서 열린 제32회 한국반도체학술대회(KCS)에서 제8회 강대원상(소자/공정 분야)을 수상했다고 14일 밝혔다.
반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 고(故) 강대원 박사의 업적을 기리고자 제정된 이 상은 그동안 반도체 전공정인 소자·공정 분야의 저명한 교수들에게 수여되어 왔다. 올해 이례적으로 후공정인 ‘반도체 패키징 분야의 기업인’에게 최초로 수여됐다.

이강욱 부사장은 글로벌 학계와 업계에서 3차원 패키징과 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야 최고 기술 전문가다. 2000년 일본 도호쿠 대학에서 박사 학위를 받은 후 미국 렌슬리어 공과대학 박사 후 연구원·일본 도호쿠 대학 교수를 거쳤다.

2018년 SK하이닉스에 합류해 국내 최초로 실리콘관통전극(TSV) 기술 개발에 성공했다. 이후 HBM2E(3세대)에 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)기술을 적용하는 등 ‘AI 메모리 성공 신화’의 기틀을 마련했다는 평가를 받는다.
앞서 이 부사장은 지난해 한국인 최초로 ‘IEEE EPS 어워드 전자제조기술상’을 수상하기도 했다. 그는 “무엇보다 SK하이닉스의 위상 그리고 PKG개발 조직의 높은 역량을 인정받은 듯해 보람차다”면서 “과분한 상이지만, 반도체 산업 발전에 더 많이 기여하라는 뜻으로 생각하겠습니다. 함께 노력해 준 PKG개발 구성원분들에게도 감사 인사를 전한다”고 밝혔다.

이번 수상이 더 주목받는 이유는 ‘최초의 패키징 분야 기업인 수상자’이기 때문이다. 이 부사장은 패키징 기술이 더 중요해질 것으로 내다보고 향후 패키징 역량이 기업 생존을 좌우하고 기업 가치를 결정하는 핵심 요소가 될 것이라고 설명했다.

그는 “PKG개발 구성원들은 실패를 두려워하지 않는 도전 정신, 발생한 문제는 끝까지 해결한다는 강한 집념을 갖고 있다”면서 “SK하이닉스의 강한 원팀 문화가 반도체 혁신을 성공적으로 이끈 원동력”이라고 밝혔다.

이 부사장은 미래 시장에 대응하기 위해 △HBM 패키징 기술 고도화 △칩렛 기반 이종 결합 기술의 확보를 추진한다는 계획이다. 그는 “중장기적으로 칩렛 기술로 △2.5D △3D △시스템인페캐징(SiP) 등을 구현해 메모리 센트릭에 대응할 것”이라면서 “이 과정에서 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 하이브리드 본딩 등으로 칩 간 연결성을 높여 성능을 향상시키고 에너지 효율을 높이는 ‘첨단 패키징 기술’을 확보해 나가고자 한다”고 말했다.

장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com