구미 공장 포화 맞닥뜨린 LG이노텍, 베트남에 1조 3640억 들여 첫 반도체 기판 기지 짓는다

LG이노텍이 베트남 하이퐁 딘부-캇하이 경제구역에 10억 달러(약 1조 3640억 원)를 들여 한국 밖 첫 반도체 기판 생산 기지를 짓는다.
베트남 매체 조안응이엡 꾸옥송(Doanh nghiệp & Cuộc sống)은 2026년 11월 7일 보도를 통해 LG이노텍이 2026년 7월 30일 투자등록증을 교부받았으며, 이번 프로젝트가 하이퐁 자유무역지대에서 허가받은 첫 번째 투자 사업이라고 보도했다.

한국 구미 공장 라인이 최대 가동 수준에 근접하자, 인공지능 인프라 확대로 급증하는 글로벌 기판 수요를 뒷받침하기 위해 해외 생산 거점을 분산 구축하는 조치다.

새 공장은 딥씨(DEEP C) 하이퐁 2 산업단지 안 약 32헥타르(ha) 부지에 들어선다. 축구장 45개에 이르는 면적이다. 사업 대상지인 하이퐁 자유무역지대는 베트남 국회 결의 제226/2025/QH15호에 근거해 하이퐁 인민위원회가 2025년 10월 13일 결정 제4068호로 세운 특례 경제구역이다.

이번 공장은 기존에 운영하던 카메라 모듈 생산 시설과 완전히 분리해 운영하는 반도체 기판 전용 단지다. 일정은 2026년 3분기 착공을 시작으로 2027년 3분기 시험 생산을 거쳐 2028년 3분기 본격 대량 생산을 목표로 잡았다. 단지 안에는 제조 라인과 더불어 사무실, 창고 임대 시설도 함께 조성해 현지 산업 생태계 형성을 돕는다.

브루노 자스파트 딥씨 최고경영자는 "LG이노텍이 하이퐁을 다시 선택한 사실은 도시의 장기 성장 잠재력에 대한 깊은 신뢰를 증명한다"고 평가했다.


베트남 신규 공장은 세 가지 핵심 반도체 기판을 생산한다. 스마트폰과 입는 기기의 통신 모듈에 탑재되는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판, 모바일 기기 안에서 메모리와 프로세서를 연결하는 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 기판, 중앙처리장치와 그래픽처리장치, 서버 시스템에 쓰이는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판이다.
기판 증설을 해외에서 단행한 까닭은 한국 제조 시설의 물리적 한계 때문이다. 현재 한국 구미 사업장의 반도체 기판 생산 라인은 가동률이 최대 수준에 도달해 늘어나는 주문을 단독 소화하기 어려운 상황에 놓였다.

LG이노텍은 2016년 현지 진출 이후 누적 투자액 19억 달러(약 2조 5916억 원), 누적 매출 250억 달러(약 34조 1000억 원)를 기록하며 다져온 현지 제조 기반을 바탕으로 생산 규모 확장에 나섰다.

박홍근 LG이노텍 베트남 법인장은 "우수한 인력과 개방된 사업 환경이 하이퐁의 지속 가능한 발전을 이끄는 힘"이라고 밝혔다.

이번 설비 투자는 단순 조립 기지에 머물던 해외 거점을 반도체 패키징 핵심 기지로 끌어올리는 분기점이다. 한국 구미 사업장은 선행 기술 개발과 차세대 고난도 제품을 전담하는 모태 공장 역할을 지속하고, 하이퐁 기지는 대량 생산을 맡아 글로벌 완제품 제조사 납기를 뒷받침하는 분업 체계가 구축된다.

공장 준공 이후 정상 가동 여부는 현지 유틸리티 기반의 적기 공급에 좌우된다. 고정밀 반도체 기판 생산 라인은 정전 없는 안정된 고전압 전력망과 정밀 공업용수 확보가 선행돼야 한다. 자유무역지대 특례 제도의 세부 시행령 정착 속도와 대규모 전력 공급망 확충 작업이 순조롭게 진행되는지가 향후 양산 안착의 핵심 과제로 꼽힌다.

LG이노텍은 2027년 하반기 시험 가동에 맞춰 설비 안정화와 글로벌 수요처의 품질 인증 단계를 차례로 밟아갈 방침이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com