모틀리풀이 꼽은 AI 반도체 5선 뒤에 놓인 한국 HBM의 무게

엔비디아가 회계연도 2027년 2분기 매출 962억 달러(약 131조 4765억 원)를 기록하며 인공지능 인프라 시장 확장을 이끌었다.
미국 투자 전문 매체 모틀리풀은 9월 24일(현지 시각) 장기 보유 관점에서 엔비디아, 브로드컴, SK하이닉스, TSMC, ASML 등 5개 반도체 종목을 분석해 보도했다. 글로벌 빅테크 기업들의 인프라 투자가 맞춤형 칩과 고대역폭메모리로 확산하면서 핵심 공급망에 자리 잡은 한국 반도체 기업의 실적 경로에도 직접 영향을 주는 구조다.


인공지능 산업은 초기 단계에 머물러 있으며 클라우드 서비스 기업들은 하드웨어 투자 비용을 빠르게 회수하고 있다는 분석이다. 엔비디아는 직전 분기 매출이 전년 동기 대비 106% 증가한 962억 달러(약 131조 4765억 원)를 나타내며 3년 만에 분기 외형을 7배 넘게 키웠다. 단순 가속기 단품 공급사를 넘어 특정 작업에 최적화된 엔드투엔드 AI 서버 플랫폼을 구축한 점이 핵심 성장 동력으로 꼽힌다.

맞춤형 반도체 시장에서는 브로드컴의 입지가 두드러진다. 메타와 오픈AI를 비롯한 대형 데이터센터 운영사들이 자체 칩 설계를 확대하면서 주문형 반도체 개발 지원 능력이 실적으로 연결되는 추세다. 파운드리 분야의 TSMC는 첨단 미세 공정에서 안정적인 수율을 확보한 유일한 위탁생산 업체로서 강력한 가격 협상력을 쥐고 있다는 평가를 받는다.

시장 일각에서는 브로드컴의 인공지능 관련 매출이 회계연도 2027년 1150억 달러(약 157조 1705억 원)에서 2028년 2300억 달러(약 314조 3410억 원)에 이를 것이라는 전망도 나온다. 빅테크 기업들의 자체 칩 프로젝트가 본격화할수록 주문형 가속기 매출 기반이 더 넓어질 수 있다는 설명이다.

반도체 핵심 장비 부문에서는 네덜란드 ASML의 장비 공급 능력이 공급망 병목을 가르는 핵심 변수로 지목됐다. ASML은 첨단 로직 반도체와 고대역폭메모리 양산에 필요한 극자외선(EUV) 노광기를 공급하는 독점 사업자다. 모틀리풀에 따르면 ASML은 극자외선 장비 생산 능력을 내년에 30% 늘릴 계획이며 2028년에도 30% 추가 확대할 여지가 있다고 밝혔다. 기존 극자외선 장비 대비 대당 가격이 두 배에 달하는 차세대 하이-NA 극자외선 장비의 선주문 접수도 시작됐다.


메모리 분야에서 모틀리풀은 마이크론보다 한국 유가증권시장 상장사인 SK하이닉스에 대해 상대적으로 우호적인 평가를 내놨다. 그래픽처리장치와 묶여 연산 속도를 끌어올리는 고대역폭메모리 수요가 D램 시장의 공급 제약을 주도하고 있다는 이유에서다.
SK하이닉스는 전체 매출에서 고대역폭메모리가 차지하는 비중이 경쟁사 대비 높고 엔비디아와 장기 공급 계약을 맺고 있는 주력 공급사다. 고대역폭메모리가 일반 범용 메모리보다 높은 수익성을 유지하는 상황에서 선도 업체의 이익 방어력이 두드러질 수 있다는 분석이다.

한국 메모리 산업의 실적 흐름은 차세대 가속기 공급 속도와 직결된다. 엔비디아의 신형 플랫폼 양산과 차세대 고대역폭메모리 규격 도입은 실적 기반을 뒷받침하는 핵심 경로다. 다만 빅테크 기업들의 인공지능 설비투자 회수 속도가 늦어져 데이터센터 투자가 둔화하거나 경쟁사의 인증 통과로 공급선이 다변화할 경우 선두 업체의 공급 비중 독점에 따른 실적 우위는 약화할 수 있다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com