65조 쏟아 팹 골조 세운 TSMC, 1.4나노 ‘나노 장벽’ 앞엔 멈춰 섰다

TSMC가 대만 타이중 1.4나노미터 전용 팹 1공장 골조 공사를 예정보다 6개월 앞당겨 끝마쳤다.
대만 경제일보는 9월 10일(현지시각) 현지 당국을 인용해 토목 완공이 2027년 4월로 다가왔으나 공식 양산은 2028년이라고 전했다. 팹 조기 준공에 따른 조기 양산설이 제기되자 삼성전자의 2나노 방어선 사수에도 비상이 걸렸다.


대만 중부과학단지 관리국은 9월 9일 브리핑을 열고 Fab 25 2단계 확장 구역의 첫 번째 팹 P1의 철골 조립을 끝내고 바닥 슬래브 공정에 들어갔다고 발표했다. 왕춘제 부국장은 2027년 4월 건축 공사를 마무리하는 동시에 제조 장비 반입과 시험 가동을 개시한다고 밝혔다.
현장에는 운영 인력과 협력사 기술진 등 5400여 명이 단계별로 들어선다. 2공장 P2는 2027년 10월 완공을 목표로 기초 공사를 진행하고 있다. 4개 팹이 모두 가동되는 2028년 이후 현장 상주 인력은 최대 1만 명으로 늘어난다.

대만 중부과학단지 관리국 추산 기준 총 490억 달러(약 65조 8217억 원)이 투입되는 초대형 사업이다. 완공 뒤 연간 5000억 대만 달러(약 21조 2200억 원) 규모의 매출을 낼 것으로 당국은 기대하고 있다.

토목 공정이 빨라지자, 현지 언론과 일부 외신은 2027년 하반기 조기 양산 가능성을 제기했으나, 이는 단지 관리 당국의 전망을 단순 인용한 관측에 불과하다는 분석이 지배적이다.

클린룸 완성 뒤 배관 연결과 장비 시험 가동, 결함 패턴 제어, 상업 수율 확보까지는 통상 1년 안팎이 걸린다. 물리적 공장 완공과 실질적인 상업 칩 출하는 명확히 구분해야 한다는 지적이 제기된다.

TSMC 경영진은 양산 로드맵을 2028년으로 명확히 유지하고 있다. 웨이저자 회장은 2026년 7월 16일 실적 발표회에서 A14 공정 양산 시점이 2028년이라는 방침을 재확인했다. 첨단 노드 개발에 5년에서 7년이 걸리며 지름길은 없다는 점도 함께 강조했다.

자체 시뮬레이션 결과 A14 공정은 이전 2나노 대비 동일 전력 기준 동작 속도가 10~15% 빠르다. 소비전력은 25~30% 줄어들고 로직 밀도는 약 20% 개선된다. 다만 이 수치는 실제 웨이퍼 측정값이 아닌 설계 시뮬레이션 기반 전망치다.

TSMC는 후면 전력 공급망 기술을 A16 공정에 선제 적용한다. A14 공정은 구조 치수 축소와 나노플렉스 프로 아키텍처 도입에 초점을 맞춘다. 건물 외벽을 올리는 공학 인프라 속도와 나노 회로를 제어하는 기술 성숙 속도는 독립된 영역이라는 뜻이다.

글로벌 파운드리 3사의 1.4나노 로드맵은 전략적 갈림길에 섰다. 인텔은 14A 공정을 도입해 2027년 하반기 내부 위험 생산에 들어간 뒤 2028년 대량 양산 체제를 구축한다는 계획이다. 반면 삼성전자는 SF1.4 양산 목표를 2027년에서 2029년으로 늦췄다. 2나노 공정인 SF2와 SF2P의 수율 안정화에 자원을 집중하기 위한 현실적 선택이다.

TSMC의 건물 조기 완공은 양산 시점 자체를 앞당기기 위한 조치라기보다, 클린룸 셋업 후 수반되는 장비 미세조정과 결함 제어 기간을 선제 확보하려는 포석으로 업계는 보고 있다.

팹 완공 가속이 공정 난이도 극복을 보장하지는 않는다. 한국 파운드리가 2나노 플랫폼에서 글로벌 팹리스 수주를 방어하지 못할 경우, 차세대 선단 노드용 고부가 웨이퍼 수주 단가와 첨단 패키징 라인 가동률 전반에서 주도권을 내줄 수 있다는 우려가 업계 전문가들 사이에서 나온다.

파운드리 패권의 향배는 공장 골조 완공이 아니라 2027년 하반기부터 전개될 각사의 실제 온전한 웨이퍼(Full Wafer) 단위로 시제품 칩을 찍어내는 단계인 ‘위험 생산’ 결과에 따를 전망이다. 상업적 신뢰성을 확보한 1.4나노 웨이퍼를 시장에 먼저 공급하는 제조사가 2028년 이후 반도체 시장의 주도권을 쥐게 된다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com