- 中 DUV 장비 출하 5대 불과… ASML 2000년대 초반 수준 머물러
- AI 가속기 90% 대만 생산 편중… TSMC 미국 공장·테라팹 다변화 시동
- 반도체 수요 폭증 속 삼성전자 신규 수주… 첨단 패키징 밸류체인 전이
- AI 가속기 90% 대만 생산 편중… TSMC 미국 공장·테라팹 다변화 시동
- 반도체 수요 폭증 속 삼성전자 신규 수주… 첨단 패키징 밸류체인 전이
이미지 확대보기크리스 밀러 터프츠대 교수는 중국이 10년 넘게 연간 수백억 달러를 투입했으나 AI 반도체를 여전히 서방에 의존하고 있다고 1일(현지시각) 밝혔다.
워싱턴포스트는 이날(현지시각) 밀러 교수와의 대담을 전하며, 중국의 최신 액침 노광장비 기술 규격이 ASML의 25년 전 수준에 머물러 있다고 보도했다. 인공지능 가속기 90% 이상이 대만에 쏠린 구조를 완화하려는 과정에서 한국 삼성전자 파운드리가 신규 주문을 확보할 분기점을 맞았다는 관측이다.
장비 출하 5대와 자립 한계
중국 반도체 생태계 국산화 성과를 둘러싼 시장의 평가에는 거품이 끼어 있다는 진단이다. 중국 정부가 10년 이상 해마다 수백억 달러를 쏟아부으며 자체 설계와 제조 역량을 키워왔으나, 핵심 AI 모델 훈련과 배치는 여전히 서방 기업이 설계하고 위탁 생산한 반도체로 구동된다.
중국 장비 제조사가 국산화 결실로 제시한 액침 심자외선(Immersion DUV) 노광장비 역시 기술 격차가 뚜렷하다. 해당 장비는 네덜란드 ASML이 2000년대 초반에 내놓은 기술 규격에 머물러 있다. 2026년 고객사에 인도될 물량도 5대 안팎에 그친다. ASML 연간 DUV 생산량의 수 퍼센트에 불과한 규모다. 신생 제조사가 공정 수율을 끌어올리기까지는 상당한 시간과 기술 학습이 요구된다.
중국 최대 파운드리 업체인 중신궈지(SMIC)의 첨단 공정 확장도 난항을 겪고 있다. 화웨이가 고성능 칩을 안정적으로 조달하지 못해 2024년과 2025년 다수 기간에 걸쳐 페이퍼컴퍼니를 경유한 대만산 칩 우회 반입에 의존했다는 점이 이를 방증한다. 미국은 정권 교체기 규제 혼선으로 수출 통제 집행에 허점을 노출했으나, 원격 해외 클라우드 접속은 차단하지 않는 방식을 택하고 있다.
대만 독점 90%와 공급망 분산
대만에 과도하게 쏠린 반도체 제조 기지의 분산 작업은 가속도가 붙고 있다. 2026년 현재 전 세계 AI 가속기의 90% 이상이 대만에서 생산되고 있으며, 2027년에도 이러한 쏠림 현상은 지속될 전망이다. 다만 주요 기술 기업들이 추진하는 장기 공급망 다변화 흐름은 뚜렷해지고 있다.
TSMC는 미국 애리조나주 첫 공장을 가동한 데 이어 향후 10년 동안 추가 팹을 순차적으로 완공할 계획이다. 오는 2030년대 중반까지 첨단 반도체 생산 능력의 25%를 미국 현지에 구축한다는 구상이다. 여기에 일론 머스크가 신규 반도체 벤처인 테라팹을 설립해 자체 칩 제조에 뛰어든 점도 공급망 분산 요인으로 꼽힌다.
이러한 지각변동은 삼성전자 파운드리에 기회 요인으로 작용하고 있다. 밀러 교수는 반도체 수요 증가에 힘입어 삼성전자와 인텔이 신규 고객사들로부터 대형 주문을 확보했다고 설명했다. 두 회사의 파운드리 사업 건전성은 불과 6개월 전과 비교해 뚜렷하게 호전되었다.
한국과 미국에 생산 시설을 분산 배치한 사업 구조가 지정학적 위험을 피하려는 글로벌 기업들의 요구와 맞아떨어진 결과다.
한국 파운드리 가치사슬 전이
대만 집중도 완화 움직임은 한국 반도체 생태계의 가동률 회복과 단가 방어에 긍정적인 촉매다. 주요 글로벌 빅테크 기업들은 TSMC 단일 공급 체계의 지정학적 리스크를 줄이기 위해 협력사 다변화를 모색하고 있다. 4나노미터와 2나노미터 공정 라인을 확보한 삼성전자 파운드리 사업부는 수주 잔고를 늘리고 가동률을 끌어올릴 발판을 다졌다.
한국내 소부장 밸류체인도 수혜 범위에 들어선다. 삼성전자의 평택 팹과 미국 테일러 공장 가동률이 상승할 경우 첨단 패키징과 노광 소재 부문에서 가시적인 납품 확대가 기대된다. 산업통상자원부 역시 첨단 반도체 공급망 안정 정책을 통해 첨단 패키징 시설 투자 세제 혜택과 인프라 지원을 강화하며 측면 지원을 넓히고 있다.
반면 공급망 재편 효과를 제한할 변수도 존재한다. 미국 11월 중간선거 이후 대외 통상 규제가 강화될 경우 중국 사업장을 보유한 한국 기업들의 장비 도입 불확실성이 다시 커질 수 있다. 고객사 신규 수주가 대규모 양산 매출로 전환되기까지 수율 검증 비용과 납기 리스크도 관리 대상이다. 파운드리 수혜가 실적 개선으로 안착하려면 첨단 공정의 양산 수율 안정화가 선행되어야 한다.
글로벌 칩 경쟁은 단순한 기술 자립 구호가 아니라 안정적인 제조 수율을 확보하는 장기전으로 흐르고 있다. 대만 의존도를 낮추려는 공급망 재편 국면에서 한국 기업이 기술 신뢰도를 입증하는 작업이 향후 주도권 확보의 핵심 관건이다.
김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com













