엔비디아 '베라 루빈' 양산 개시… 하이퍼스케일러 가동속 HBM4 승부수

엔비디아가 차세대 인공지능 플랫폼 베라 루빈의 양산 단계 진입과 주요 고객사 공급 사실을 공개 발표했다. 생산 지연 우려를 해소하는 동시에 인공지능 가속기 시장 내 독주 체제를 공고히 했다는 평가가 나온다.
베라 루빈의 본격 출하와 함께 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 탑재가 연계되면서 한국 반도체 기업들의 공급망 입지에도 지각변동이 시작됐다.


블룸버그 통신은 지난 7월 21일(현지시각) 이안 벅 엔비디아 부사장이 본사 브리핑에서 베라 루빈 기반 컴퓨팅 시스템의 양산과 출하가 순조롭게 진행 중임을 밝혔다고 보도했다. 현시점의 출고는 일반 기업의 즉각 구매나 구축 형태가 아니라 초대형 클라우드 및 하이퍼스케일러 데이터센터용 랙(NVL72) 단위의 순차 배치 단계에 해당한다.
오픈AI, 마이크로소프트, 구글 클라우드, 메타, 오라클, 코어위브 등 주요 기술 기업은 베라 루빈 초기 물량을 선제 받아 인프라 통합 작업을 진행하고 있다.

업계에서는 주요 고객사의 추가 설비투자 집행과 연계되어 2026년 하반기부터 일반 엔터프라이즈 및 온프레미스 시장으로 출고 물량이 본격 확대될 것으로 본다. 차세대 대형언어모델과 에이전틱 인공지능 워크로드 처리를 위한 데이터센터 증설 경쟁도 가속화될 전망이다.


베라 루빈 아키텍처의 성능을 완성하는 핵심은 스택당 대역폭을 획기적으로 끌어올린 HBM4 적용이다. 엔비디아 차세대 최상위 칩용 HBM4 공급망에서는 한국 메모리 양강인 SK하이닉스와 삼성전자가 핵심 축으로 동작하고 있다. 마이크론 등 경쟁사의 추격 속에 최상위 인프라 메모리 분야는 한국 기업 중심의 독점적 공급 구도가 유지되고 있다.

양사의 입지는 양산 수율과 최종 품질 인증 및 물량 배분에 따라 갈리고 있다. SK하이닉스는 기존 HBM3E 수율 우위와 파운드리 협력을 바탕으로 초기 HBM4 물량 배정에서 높은 점유율을 확보하며 우위를 이어가는 모습이다.
삼성전자는 HBM4 양산 출하 체제를 선제적으로 갖추고 엔비디아의 최종 검증과 연계해 물량 확대를 추진하고 있다. 양사의 HBM4 수율 안정화와 생산능력 확충 결과는 2026년 하반기 매출 반영 규모를 결정짓는 핵심 변수가 된다.


단기적으로는 인공지능 가속기 시장에서 엔비디아의 점유율이 압도적 수준인 70~80%대를 유지할 것이라는 관측이 우세하다. 베라 루빈의 본격 양산으로 고성능 컴퓨팅 공급난과 하드웨어 병목 현상도 일정 부분 해소될 것으로 보인다.

다만 중장기적으로는 데이터센터의 전력 소모와 총소유비용 절감이 과제로 남아있다. 주요 빅테크 기업들이 하이퍼스케일러 환경에 베라 루빈 랙을 선제 도입하는 동시에 자체 연산 장치 및 맞춤형 주문형반도체 개발을 병행하고 있어서다.
베라 루빈이 제시하는 전력 대비 연산 효율이 기존 그래픽처리장치 인프라 대비 극적인 총소유비용 개선을 이뤄내지 못할 경우 하반기 이후 빅테크의 자체 칩 비중 확대 움직임과 맞물려 엔비디아 중심 생태계의 균형이 중장기적으로 재조정될 가능성도 있다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com