[실리콘 디코드] 구글, TPU 생산 미디어텍에 대폭 증량…AI 가속기 시장 판도 바꾼다

구글의 맞춤형 AI 칩(ASIC)인 TPU(Tensor Processing Unit)가 현재 시장에서 가장 '핫한' ASIC으로 급부상하고 있다. 대만 경제일보, WCCF테크 등 외신 보도에 따르면, 구글이 차세대 TPU v7e 칩의 주문 물량을 제조 파트너인 미디어텍(MediaTek)에 기존보다 두 배 규모로 늘린 것으로 알려졌다.
이는 구글의 TPU에 대한 내부 수요는 물론, 앤트로픽(Anthropic)과 같은 외부 고객사들의 대규모 주문이 폭증하면서 ASIC 시장의 주도권을 확보하려는 구글의 적극적인 행보로 해석된다. AI 인프라 시장이 'CPU + GPU' 중심에서 'CPU + ASIC(TPU)' 중심의 효율성 경쟁으로 전환되고 있음을 보여주는 상징적인 사건이다.


구글이 최근 추론(Inference) 워크로드에 최적화된 최신 '아이언우드(Ironwood)' 세대 TPU를 공개한 이후, 이 ASIC에 대한 관심은 폭발적으로 증가했다.

TPU의 대규모 채택 움직임은 브로드컴 CEO인 혹 탄(Hock Tan)의 최근 실적 발표 언급에서도 확인된다. 그는 앤트로픽이 구글의 TPU 랙 스케일 인프라를 최대 100억 달러 규모로 확보하기로 합의했다고 밝힌 바 있다. 이 외에도 메타와 같은 거대 기업들도 TPU 채택을 검토하는 등, TPU는 TCO(총소유비용) 측면에서 최적화된 옵션으로 빠르게 자리매김하고 있다.
이러한 거대한 수요에 대응하기 위해 구글은 미디어텍과 브로드컴을 제조 파트너로 선정하며 공급망 다각화를 추진하고 있다. 미디어텍에 주문 물량을 2배 증량한 것은 이러한 다각화 전략의 핵심이다.


구글이 TPU 제조 파트너를 다원화하는 주된 목적은 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 할당을 최대한 빠르게 확보하는 데 있다. AI 칩의 생산 병목 현상인 CoWoS 물량을 미디어텍과 브로드컴에 분산 주문함으로써, 구글은 두 파트너사를 통해 TSMC의 CoWoS 할당을 효율적으로 확보하고 시장 출시 기간(Time-to-Market)을 단축할 수 있다.

특히 미디어텍은 TSMC와 긴밀한 관계를 유지하고 있어, 차세대 TPU v7e 생산에 필요한 CoWoS 및 공정 할당을 원활하게 받을 수 있을 것으로 예상된다. 이러한 CoWoS 물량 확보를 위해 제조 파트너를 적극적으로 활용하는 구글의 전략은, AI 칩 제조사들이 파운드리와의 관계와 패키징 기술을 통해 경쟁 우위를 확보하는 새로운 시대를 열고 있음을 시사한다. 현재 TPU는 엔비디아의 독점적 지위를 위협하는 가장 강력한 맞춤형 대안으로 자리 잡고 있다.
비록 TPU가 엔비디아의 오랜 지배력에 실질적인 위협이 될 수 있을지는 논란의 여지가 있지만, 구글의 맞춤형 실리콘이 적어도 ASIC 시장에서는 압도적인 주도권을 행사하고 있음은 분명하다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com