삼성, 테슬라 AI 칩 계약 힘입어 텍사스 2nm 반도체 공장 건설 재개

삼성전자가 테슬라와 체결한 165억 달러(약 22조9600억 원) 규모의 AI 반도체 공급 계약을 바탕으로 미국 텍사스주 테일러에 건설 중인 첨단 반도체 공장에 대한 투자를 다시 시작했다.
지난달 31일(현지시각) 샘모바일 보도에 따르면, 2024년 반도체 수요 둔화로 중단했던 공장 건설을 재개해 약 40억 달러(약 5조5600억 원) 어치의 생산 장비를 주문하고, 엔지니어를 포함한 인력 채용을 두 차례에 걸쳐 진행한다. 2026년 대량 생산을 목표로 공장 완공에 속도를 내고 있다.


삼성전자는 2021년에 텍사스 테일러에 반도체 공장 건설을 시작했다. 그러나 반도체 시장의 수요 부진으로 2024년 9월 공사 중단을 결정했다. 최근 테슬라가 삼성의 2나노미터(nm) 공정을 적용하기로 한 대규모 계약을 맺으면서 분위기가 전환됐다. 삼성은 약 40억 달러 규모의 첨단 장비를 현지에 주문하고, 9월과 11월 두 차례에 나누어 엔지니어 등 인력을 채용할 계획을 세웠다. 공장 운영의 중요성을 고려해 독립적으로 관리할 전담 최고책임자도 배치했다.

이 공장은 삼성의 2세대 2nm 공정인 ‘SF2P’를 통해 12인치 웨이퍼 연간 1만6000장에서 1만7000장 규모의 생산 능력을 갖추며, 2026년 말 또는 2027년 초 고량산 생산 체제로 전환한다는 목표다. 테슬라 AI6 칩 양산은 이곳에서 이뤄질 예정이다. 머스크 테슬라 CEO가 공장 가동에 큰 관심을 보이고 현장 관리를 직접 맡는다는 점도 주목된다.

미국 반도체 파운드리 시장은 대만 TSMC와 인텔이 첨단 공장 신설 경쟁을 벌이며 격전지로 떠오르고 있다. 전문가들은 삼성이 이번 투자를 계기로 미국 고객 확보와 시장 점유율 확대를 노리고 있다고 평가한다. 테슬라를 필두로 엔비디아, 애플, AMD 등 주요 미국 기업과 협력을 강화하는 중이다.

한편, 삼성의 2nm 공정이 일부 수율 문제를 겪고 있지만, 생산 안정화 작업이 진행 중이고 시장 확대에 큰 영향을 미칠 핵심 변수로 꼽힌다. 미국 정부의 반도체 지원 정책(CHIPS법)과 보호무역 강화로, 해외 기업들의 미국 내 대형 투자 및 생산 확대가 불가피한 상황이다.

삼성의 이번 투자 확대는 단순한 공장 건설 재개를 넘어, 미국과 기술 협력 강화 및 공급망 안정화라는 복합 요인이 작용한 결과로, 앞으로 반도체 산업 판도에 중대한 변화를 예고한다.

박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com