화웨이 칩 사업부, 중국 스마트폰 시장 점유율 확대로 매출 두 배 증가

화웨이 테크놀로지스의 칩 설계 사업부인 하이실리콘(HiSilicon)이 중국 내 고급 스마트폰 시장에서의 강한 부활에 힘입어 지난해 매출이 두 배로 증가했다. 그러나 미국의 지속적인 제재로 인해 장기적 성장은 여전히 도전에 직면해 있다고 카운터포인트 리서치가 보고서에서 밝혔다고 16일(현지시각) 홍콩에서 발행되는 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 보도했다.
카운터포인트에 따르면, 하이실리콘은 "중국 내 강력하고 충성도 높은 고객 기반"을 바탕으로 2024년 매출이 100% 급증했다. 특히 푸라 70 및 메이트 70 시리즈 스마트폰의 인기에 힘입어 시장 점유율도 크게 확대됐다고 카운터포인트의 아카시 자트왈라 분석가는 설명했다.

하이실리콘은 지난해 전 세계 프리미엄 안드로이드 스마트폰 시스템 온 칩(SoC) 시장에서 12%의 점유율을 기록했는데, 이는 2023년 8%에서 크게 증가한 수치다. 이 시장은 퀄컴이 59%로 독보적인 1위를 차지했고, 삼성전자가 13%로 2위를 기록했다. 카운터포인트는 화웨이의 칩 부문이 올해도 3위 자리를 유지할 것으로 전망했다.

화웨이의 성공에 자극받아 샤오미를 비롯한 다른 중국 기술 기업들도 자체 칩 개발에 뛰어들고 있다. 샤오미의 레이쥔 CEO는 16일 웨이보를 통해 이달 말 자사의 첫 스마트폰 칩셋인 '시링 O1(Xring O1)'을 출시할 예정이라고 예고했다.
하이실리콘의 성장은 미국의 강력한 제재에도 불구하고 화웨이가 지속적인 발전을 이루고 있음을 보여준다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 첫 임기인 2019년 5월 화웨이를 무역 블랙리스트에 추가했고, 2020년에는 화웨이의 칩 공급을 효과적으로 차단하는 조치로 제재를 확대했다.

그러나 화웨이는 2023년 키린 9000s 프로세서를 탑재한 메이트 60 시리즈로 강력한 컴백을 이뤘다. 이 칩은 중국 반도체 제조업체 SMIC에서 전적으로 중국 내에서 생산된 것으로 알려졌다. 이후 2024년 출시된 푸라 70 스마트폰에는 키린 9010 프로세서가, 메이트 70 스마트폰에는 키린 9020 칩이 탑재됐다.

캐나다 반도체 리서치 회사 테크인사이츠는 작년 12월 키린 9020이 이전 버전에서 "대대적인 재설계가 아니었다"고 평가했다. 이는 미국의 제재로 인해 화웨이가 첨단 칩 설계 및 생산에 여전히 제약을 받고 있음을 시사한다.

상황을 더 악화시키는 것은 이번 주 초 트럼프 대통령이 화웨이의 어센드(Ascend) 인공지능(AI) 칩을 "전 세계 어디서나" 사용하는 것을 미국 수출 통제 위반으로 규정하는 새로운 지침을 발표한 것이다. 이는 화웨이의 반도체 노력에 추가적인 타격을 입힐 전망이다.
카운터포인트는 미국의 지속적인 규제가 화웨이의 칩 개발에 계속해서 도전이 될 것이라고 분석했다. 자트왈라 분석가는 공급망의 불확실성과 구글 모바일 서비스(GMS) 부재로 인한 제한된 글로벌 입지가 하이실리콘의 "장기적 성장을 불확실하게 만들 것"이라고 지적했다.

또한, 대만 칩 제조업체 미디어텍이 비보, 오포, 샤오미 같은 중국 브랜드에 채택되면서 중국 내 하이엔드 스마트폰 칩 시장에서 경쟁이 치열해지고 있다. 미디어텍은 2024년 글로벌 프리미엄 안드로이드 스마트폰 칩 시장에서 11%의 점유율을 기록했으며, 지난해 매출은 2023년 대비 88% 성장했다.

화웨이의 하이실리콘은 국내 시장에서의 강한 충성도와 민족주의적 소비 성향을 바탕으로 단기적으로는 성장을 이어갈 수 있을 것으로 보이지만, 미국의 지속적인 제재와 첨단 기술 접근 제한으로 인해 글로벌 시장에서의 경쟁력 확보와 기술 격차 해소라는 과제는 여전히 남아있는 상황이다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com