중국 BOE, 연내 반도체 유리 기판 생산 착수

중국 디스플레이 제조업체 BOE가 반도체 기판 사업에 진출한다. 톰스하드웨어(Tom's Hardware)는 25일(현지 시각) BOE가 차세대 중국산 프로세서용 유리 코어 기판의 시험 생산라인을 2025년 하반기에 가동할 계획이라고 닛케이(Nikkei)를 인용해 보도했다.

닛케이는 복수의 업계 관계자를 인용해 BOE가 올해 하반기 생산라인 구축에 착수할 것이라고 전했다. 이에 대해 BOE 측은 닛케이에 공식 입장을 내놓지 않았다고 톰스하드웨어는 덧붙였다.
주요 디스플레이 및 반도체 장비 공급업체 한 임원은 닛케이와의 인터뷰에서 "BOE가 디스플레이에서 반도체 관련 기술 개발로 투자 방향을 전환하고 있다"고 말했다.

트렌드포스(TrendForce)의 보이스 판(Boyce Fan) 연구 부사장은 닛케이와의 인터뷰에서 "중국 디스플레이 업체들의 반도체 사업 확장이 이어지는 가운데 BOE가 기술력과 자본을 바탕으로 선도적 위치에 있다"고 분석했다. 판 부사장은 "다만 이 분야의 기술 검증과 시장 수요 확보에는 상당한 시간이 필요할 것"이라고 전망했다.

유리 기판은 기존 유기 기판 대비 우수한 평탄도와 치수 안정성을 제공한다. 인텔(Intel)은 최근 발표자료를 통해 "유리 기판이 데이터센터와 같은 고온 환경에서 안정적 성능을 발휘할 수 있다"며 "기존 대비 최대 10배 높은 상호 연결 밀도로 전력 공급과 신호 전달 효율을 개선할 수 있다"고 설명했다.
시장조사기관 폴라리스마켓리서치(Polaris Market Research)에 따르면, 2023년 글로벌 반도체 유리 기판 시장 규모는 70억 달러를 기록했다. 마켓츠앤드마켓츠(MarketsandMarkets)는 이 시장이 연평균 3.5% 성장해 2028년에는 84억 달러 규모에 달할 것으로 전망했다. 스페리컬인사이츠(Spherical Insights)는 이 시장이 2033년까지 연평균 3.7% 성장해 105억 달러에 이를 것으로 예측했다. 글로벌마켓인사이츠(Global Market Insights)는 전자기기의 소형화 추세와 자동차 산업의 디스플레이 수요 증가, 5세대(5G) 통신망 확대에 따른 고성능 반도체 수요가 시장 성장을 견인할 것으로 분석했다. 특히 인공지능(AI) 가속기, 데이터센터, 자율주행차 등 첨단 기술 분야에서 고성능 유리 기판 수요가 크게 늘어날 것으로 전망된다고 이 기관은 덧붙였다.

톰스하드웨어는 BOE가 현재 패널 기반 반도체 패키징용 전문 장비 확보를 위해 주요 공급업체들과 협력을 추진 중이라고 전했다. 특히 붕규산염, 석영, 용융 실리카 등 신소재 개발에 주력하고 있다고 이 매체는 보도했다.

반도체 제조장비 업체의 또 다른 임원은 닛케이와의 인터뷰에서 "현재 다수의 디스플레이 업체가 반도체 산업 진출을 검토하고 있다"면서 "BOE는 대규모 투자 능력과 기술 혁신 의지를 갖춰 성공 가능성이 상대적으로 높다"고 평가했다.

박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com