
티엘비의 2024년 4분기 매출액은 전년 동기 대비 3.5% 증가한 498억원, 영업이익은 20.8% 감소한 9억 1000만원, 당기순이익은 212% 증가한 16억원으로 집계됐다. 이는 서버향 모듈(DDR5) 및 eSSD 공급 증가가 영향을 미쳤다. 이 모듈들은 마진율이 높은데가 비중까지 늘은 것이다. 이외에도 외환환산이익 증가로 당기순이익은 종전 추정을 상회했다.

박강호 대신증권 연구원은 "4분기 매출 상회는 2025년 실적 개선에 신뢰성을 부여하는 중요한 요인으로 판단해 2024년과 2025년 주당순이익(EPS)을 종전대비 각각 39.5%, 10.8%씩 상향했다"며 "지난해 4분기 매출 498억원은 다른 반도체 PCB 업체가 메모리 출하량 감소로 부진한 실적을 기록한 것 대비 성장한 것"이라고 진단했다.
SSD모듈 매출은 전 분기 대비 9.4% 증가했고 DDR5 비중확대로 서버향 디램 모듈 매출도 5.4% 증가했다. 2025년 매출(1986억원)과 영업이익(122억원)은 각각 전년 대비 10.3%, 264% 씩 증가 등 높은 성장을 예상했다.
박 연구원은 "AI 인프라 투자 확대로 서버향 디램 모듈 및 SSD모듈 매출이 각각 전년 대비 8.1%, 12.4% 씩 증가가 추정된다"며 "고부가인 DDR5 모듈의 11.1% 증가도 긍정적 요인"이라고 진단했다.
추가로 2025년 평균공급단가(ASP) 상승에 기여가 예상된 차세대 제품인 MR-DIMM(여러 개 D램이 결합된 모듈)과 LPCAMM(LPDDR 기반의 새로운 폼팩터, 고성능·저전력 구현), CXL(초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스) 시장 개화 및 매출이 반영될 경우, 2025년 영업이익 은 추가적인 상향을 추측했다.
박 연구원은 "2025년 CXL 관련한 메모리 모듈 매출 시작, 경쟁사 대비 삼성전자와 SK하이닉스내 높은 점유율로 수혜가 예상되며 마이크론향 매출(RDIMM, eSSD 모듈)이 증가하는 등 다른 PCB 업체대비 2025년 실적 개선의 차별화가 예상된다"고 짚었다.
김은진 글로벌이코노믹 기자 happyny777@g-enews.com