TSMC, 패키징 공급난 심화…삼성 2나노 턴키로 반격

TSMC가 2026년 8월 14일(현지시각) 인공지능 반도체 수요 폭증에 대응해 첨단 패키징 생산능력을 3년 연속 매년 2배로 확장했으나 공급 부족을 해소하지 못했다고 공식 발표했다.
비고 파이낸스는 이날 TSMC의 패키징 공급 병목이 이어지는 가운데, 삼성전자가 브로드컴과의 2나노 미만 공정 협력 확대와 통합 솔루션으로 반격에 나섰다고 보도했다.


대만 타이베이에서 열린 2026 OCP 아시아태평양 서밋에서 TSMC 호춘 부사장은 첨단 패키징 용량 부족 상황을 인정했다.
호 부사장은 핵심 후공정 기술인 CoWoS 생산능력을 지난 3년 동안 매년 2배로 늘렸다고 밝혔다. CoWoS는 단일 기판 위에 그래픽처리장치와 고대역폭메모리를 집적해 성능을 높이고 전력 소모를 낮추는 기술이다. TSMC는 현재 10개의 전용 팹을 운영하고 있다.

TSMC는 고객사 제품 수율이 98%를 안정되게 넘어서고 있으며, 일부 제품은 99%에 달한다고 설명했다. 높은 수율에도 주문 폭주 탓에 공급난은 2027년까지 이어질 전망이다.


삼성전자는 메모리와 파운드리, 패키징을 하나로 묶은 턴키 서비스로 점유율 확대를 꾀한다.

삼성전자는 2.5차원 I-Cube 기술을 바탕으로 미국 브로드컴과 차세대 인공지능 가속기 협력을 넓히기로 했다. 협력 범위는 고대역폭메모리 공급을 넘어 2나노미터 미만 파운드리 공정과 패키징을 아우른다.
미국 텍사스주 테일러 공장 준비도 속도를 내고 있다. 삼성전자는 연내 가동을 목표로 1공장 인프라를 구축하고 있다. 2공장은 올해 말 착공해 2030년 양산에 들어간다.

생산 라인 점검을 위해 지난 4월 공정 관리 핵심 인력을 테일러 현장에 보냈다. 오는 9월에는 추가 양산 인력을 파견한다. 최근 1.4나노 공정에 대한 고객사 문의가 늘어나자, 추가 생산능력 확보도 검토 중이다.


TSMC와 삼성전자는 고가 노광 장비 도입 속도를 늦추며 원가 부담 줄이기에 나섰다.
삼성전자 반도체연구소 박창민 연구원은 8월 11일 서울에서 열린 NGL 2026 콘퍼런스에서 차세대 극자외선(High-NA EUV) 장비 상용 도입 시점을 2030년 1나노 공정으로 제시했다.

포토레지스트와 마스크 생태계 미성숙, 대당 4억 달러(약 5674억 원)에 이르는 장비 가격이 원인이다. TSMC C.C. 웨이 회장 역시 2029년 A13·A12 공정까지는 해당 장비가 필요 없다는 견해를 밝혔다. 반면 인텔은 18A 공정에 업계 최초로 이 장비를 적용해 양산을 시작했다.

반도체 공급망 전반의 수요 기대감은 주가 상승으로 이어졌다. 8월 13일 미국 증시에서 샌디스크는 2028 회계연도부터 연평균 10%대 중후반 매출 성장과 조정 영업이익률 약 75% 달성 목표를 제시하며 주가가 약 14% 급등했다. 일본 도쿄 증시에서도 닛케이225 지수가 68,308.59로 장을 마치며 한 달 만에 6만 8000선을 회복했다.


인공지능 반도체 경쟁은 미세 회로 제조를 넘어 첨단 패키징 수율과 생산능력의 싸움으로 번졌다. TSMC의 패키징 공급 부족은 인공지능 칩 단가 상승 요인으로 작용하고 있다.

삼성전자가 메모리와 파운드리를 결합한 턴키 솔루션으로 대형 고객사를 얼마나 흡수할 수 있는지가 시장 판도의 핵심 변수다. 오는 9월 삼성전자 테일러 공장의 양산 준비와 핵심 인력 배치가 시장 점유율 반등의 분수령이 될 전망이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com