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A20 Pro 웨이퍼 10억 달러어치 창고 적체
AI 메모리 쏠림에 모바일 DRAM 공급난 심화
초도 물량 소진 후 장기 판매 차질 우려
AI 메모리 쏠림에 모바일 DRAM 공급난 심화
초도 물량 소진 후 장기 판매 차질 우려
이미지 확대보기애플의 차세대 스마트폰 '아이폰18' 탑재용 칩 10억 달러(약 1조 4105억 원)어치가 메모리 반도체 조달 차질로 패키징 작업을 거치지 못한 채 TSMC 창고에 적체됐다.
톰스하드웨어는 7일(현지시각) 대만 TSMC 공장에서 최신 공정을 마친 애플의 프로세서 웨이퍼가 결합할 메모리를 구하지 못해 완제품 조립에 병목이 발생했다고 보도했다.
이는 메모리 쏠림 속 공급선인 삼성전자와 SK하이닉스의 가격 협상력 강화로 이어질지 주목받는다.
TSMC 2나노 성공에도 패키징 단계서 병목
적체된 반도체는 아이폰18 프로 라인업에 들어갈 차세대 'A20 Pro' 칩과 'C2' 칩이다. TSMC는 최첨단 N2(2나노미터) 공정을 정상 가동해 우수한 수율로 웨이퍼 생산을 마쳤다. 실리콘 제조 공정 자체에는 문제가 없으나, 다음 단계인 패키징 공정에서 정체가 일어났다.
애플은 A20 Pro 칩부터 '웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈(WMCM)' 패키징 기술을 도입했다. 프로세서와 DRAM을 물리적으로 긴밀히 통합하는 방식이다. TSMC가 최종 패키징을 마치려면 프로세서 웨이퍼와 결합할 전용 DRAM이 제때 공급돼야 한다.
AI 쏠림에 메모리 부족…한국 기업 협상력 강화
메모리 시장의 공급 부족으로 필요한 DRAM 확보가 지연되면서 조립이 멈췄다. 애플은 주로 미국 마이크론에서 DRAM을 받으며 한국 SK하이닉스와 삼성전자에서도 일부 물량을 확보한다. 주요 메모리 제조사들이 2027년까지의 생산 능력을 장기공급계약(LTA)으로 선매도해 추가 물량 조달이 어렵다.
인공지능(AI) 수요 폭증으로 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 DRAM에 생산 능력이 집중된 영향이다. 모바일용 DRAM 공급 여력이 줄어들면서 수급 불균형이 커졌다. 이 같은 상황은 메모리 업계 선두인 삼성전자와 SK하이닉스의 가격 협상력을 높이는 요인으로 작용한다.
초도 물량 확보 자신에도 장기 공급은 변수
애플과 조립 협력사들은 초기 수요를 충족할 초도 물량 확보에 자신감을 보인다. 다만 출시 몇 주 뒤 초기 재고가 소진되면 온라인 주문 배송 지연과 매장 품귀 현상이 늘어날 가능성이 있다.
애플은 아이폰18 시리즈를 수명 주기 동안 약 2억 대 출하할 계획이다. 전작 아이폰17 시리즈의 연간 출하량인 2억 4500만 대에 비하면 보수적인 목표다. DRAM 조달 차질이 이어지면 애플의 판매 실적 달성에 변수가 될 전망이다.
김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
