2025년 모델 운영비 4배 폭증 전망… 총이익률 33%로 ‘털썩’
엔비디아 ‘루빈’ 조기 등판에 K-반도체 HBM4 ‘독점 체제’ 굳힌다
삼성·SK 합산 영업익 200조 시대… AI 인프라 확충 수혜 지속될까
엔비디아 ‘루빈’ 조기 등판에 K-반도체 HBM4 ‘독점 체제’ 굳힌다
삼성·SK 합산 영업익 200조 시대… AI 인프라 확충 수혜 지속될까
이미지 확대보기‘디 인포메이션’은 지난 22일(현지시간) 보도를 통해 오픈AI의 장기 재무 전망치를 공개하며, 이번 주 예정된 엔비디아(Nvidia) 등 빅테크 기업들의 실적 발표가 AI 산업의 실질적인 수익 창출 능력을 검증하는 분수령이 될 것이라고 분석했다.
이미지 확대보기눈덩이 불어나는 AI 운영비… 오픈AI ‘장밋빛 수치’ 이면
오픈AI가 최근 주주들에게 공개한 재무 보고서에 따르면, 이 회사는 내년 AI 모델 운영 비용이 현재보다 4배 가까이 폭증할 것으로 내다봤다. 이에 따라 총이익률은 당초 시장이 기대했던 46%를 밑도는 33% 수준까지 후퇴할 전망이다. 매출액은 예상치를 웃도는 131억 달러(약 18조 9100억 원)를 기록했으나, 현금 소진 속도가 과거 예측보다 두 배 이상 빨라졌다는 점이 시장의 우려를 키우고 있다.
오픈AI는 오는 2030년 매출이 2029년 대비 54% 급증하며 1000억 달러 고지에 올라설 것으로 예측했다. 이 시나리오의 핵심 전제는 ‘훈련 비용의 급격한 절감’이다. 2030년 무렵 모델 훈련에 투입되는 비용을 약 280억 달러(약 40조 4200억 원) 줄여, 지속적으로 상승하는 추론 비용을 상쇄한다는 계산이다. 하지만 월가의 유명 공매도 투자자 짐 채노스는 지난 20일 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 “이러한 5년 단위 AI 예측은 단순한 추측에 불과하다”며 회의적인 태도를 보였다.
엔비디아 ‘루빈’ 상륙 임박… K-반도체, HBM4로 패권 굳힌다
엔비디아가 차세대 AI 가속기인 ‘베라 루빈’의 양산 시점을 앞당기면서, 한국 반도체 업계에는 역대급 ‘HBM4(6세대 고대역폭메모리) 특수’가 예고됐다. 삼성전자와 SK하이닉스가 이달 나란히 HBM4 양산 및 출하를 공식화하며, 대만 TSMC와의 연합 전선을 구축한 한국 기업들이 글로벌 AI 인프라 시장의 ‘게이트키퍼’ 역할을 수행할 전망이다.
삼성전자는 지난 13일, 업계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하를 단행하며 기선 제압에 성공했다. 자사 파운드리와 메모리 사업부의 역량을 결합한 ‘원스톱 솔루션’을 앞세워 엔비디아로부터 하이엔드급 공급 계약을 따냈다는 평가다. SK하이닉스 역시 기존 HBM3E 시장의 70%를 장악했던 저력을 HBM4에서도 이어간다. 로직 다이(Logic Die) 제조를 위해 TSMC와 손잡고 이달 중 16단 48GB(기가바이트) 제품의 최적화 작업을 마무리할 계획이다.
2026년 메모리 슈퍼사이클 정점… “HBM 없이는 AI 서버도 없다”
업계에서는 올해를 메모리 반도체가 전체 시장의 수익성을 견인하는 ‘슈퍼사이클’의 정점으로 보고 있다. 증권가 컨센서스에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 합산 영업이익은 200조 원을 돌파할 것으로 보인다. 이는 AI 서버용 메모리의 대체재가 없는 상황에서 한국 기업들이 강력한 가격 결정권을 쥐고 있기 때문이다.
2026년 전체 HBM 시장에서 HBM4가 차지하는 비중은 약 43%까지 급증할 것으로 예상된다. 투자은행 에버코어의 보고서는 “엔비디아가 블랙웰에서 겪은 양산 노하우를 루빈에 즉각 투입하면서 HBM4 수요는 조기 확대될 것”이라며 “한국 기업들은 단순 부품 공급사를 넘어 AI 시스템 설계의 파트너로서 위치가 공고해졌다”고 진단했다. 다만, 미국의 관세 정책 변화와 생산 거점 재편 압박은 중장기적인 변수로 꼽히며, 국내 기업들은 용인 클러스터 조기 가동으로 이에 대응할 방침이다.
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com












