삼성, ‘2나노·HBM4’로 중국 추격 따돌린다… 2027년 파운드리 흑자 정조준

반도체 패권을 둘러싼 동북아시아의 기싸움이 거세지는 가운데 한국 반도체 산업이 중국의 매서운 추격과 메모리 가격 급등이라는 양면적 상황에 직면했다. 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 양산에 성공하며 한국과의 격차를 바짝 좁혔다. 이에 맞서 삼성전자는 차세대 HBM4와 2나노(nm) 파운드리 공정을 앞세워 시장 지배력을 공고히 한다는 전략이다.
디지타임스는 10일(현지 시각) 중국의 HBM3 시장 진입 소식을 전했으며, 같은 날 기술 매체 Wccftech는 삼성의 차세 대 칩셋 로드맵을 상세히 보도했다.


중국 반도체 자급화 선봉장인 CXMT가 HBM3(4세대 HBM) 양산 체제를 갖추며 한국을 압박하고 있다. 디지타임스 아시아 보도에 따르면 CXMT는 올해 전체 D램 생산 능력을 한 달에 웨이퍼 30만 장 수준까지 확대한다. 이 중 약 20%인 6만 장을 HBM3 생산에 할당한다.

과거 한국과 중국의 HBM 기술 격차는 4년 수준이었으나 이번 HBM3 양산으로 그 간격이 3년까지 줄어든 것으로 평가받는다. 낸드플래시(1년)나 범용 D램(2년)에 비해 격차가 컸던 HBM 분야에서도 중국의 추격 속도가 빨라진 것이다. 업계에서는 화웨이가 CXMT와 손잡고 AI 칩 개발에 속도를 내고 있으며, 수율(결함 없는 합격품 비율)이 낮더라도 국가적 지원을 바탕으로 물량 공세를 펼칠 것으로 보고 있다.
이에 대응해 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 한 달에 15만 장 규모의 HBM 생산 능력을 확보하고, 6세대 제품인 HBM4로의 전환을 서두르고 있다. 특히 삼성전자는 이달 셋째 주부터 엔비디아에 HBM4를 공급하기 시작할 것으로 알려져 기술 초격차를 통한 시장 수복에 나섰다.


메모리 분야의 위협 속에서 삼성전자는 파운드리(반도체 수탁생산)와 자체 애플리케이션프로세서(AP) 경쟁력 강화로 돌파구를 찾는다. 증권가에 따르면 삼성전자의 차세대 AP인 '엑시노스 2700'이 2027년 상반기 양산을 시작할 예정이다.

주목할 점은 채택 비중이다. 2026년 출시될 갤럭시 S27 시리즈에서 엑시노스 2700의 비중은 50%까지 올라갈 것으로 예상된다. 이는 기존 25% 수준에서 두 배가량 높아진 수치다. 삼성전자는 2세대 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정인 'SF2P'를 적용해 성능과 수율을 동시에 잡겠다는 구상이다.
파운드리 사업부의 수익성 개선도 점쳐진다. 2나노 공정의 안정적인 수율 확보를 통해 새로운 고객사를 유치할 경우 삼성전자 비메모리 부문 매출은 전년 대비 21% 증가한 36조4000억 원(약 249억9000만 달러)에 이를 전망이다. 업계에서는 삼성이 이러한 기술적 진보를 바탕으로 오는 2027년 파운드리 사업에서 순 흑자를 달성할 것으로 기대하고 있다.


한편 메모리 제조업체들의 실적 호조와 달리 완성품 업체들은 가파른 부품 가격 상승에 비명이 나온다. 최근 로이터 통신에 따르면, AI 인프라 구축을 위해 구글·마이크로소프트 등 거대 기술기업들이 메모리 물량을 선점하면서 소비자 기기용 공급이 부족해졌다.

시장조사기관 IDC와 카운터포인트는 올해 전 세계 스마트폰 판매량이 지난해보다 2% 줄어들 것으로 하향 조정했다. PC 시장 역시 4.9% 역성장할 것이라는 관측이다. 델과 레노버 등 주요 PC 제조사들은 내년 초까지 제품 가격을 최대 20% 인상하는 방안을 검토 중이다.

반면 애플은 탄탄한 공급망과 대규모 계약을 통해 상대적으로 가격 변동 영향을 덜 받고 있다. 모닝스타의 윌리엄 커윈 분석가는 "애플이 현물 가격 대신 유리한 계약 가격을 적용받아 경쟁사보다 유리한 위치에 있다"고 분석했다. 하지만 메모리 가격 인플레이션이 계속될 경우 애플 역시 수익성 보존을 위해 소비자 가격 인상을 피하기 어려울 것이라는 관측이 지배적이다.

박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com