엔비디아, AI 메모리 혁신 나선다···키옥시아와 초고속 SSD 개발

엔비디아와 일본 메모리 반도체 업체 키옥시아가 그래픽처리장치(GPU)에 곧바로 연결하는 초고속 솔리드스테이트드라이브(SSD) 개발에 나서 인공지능(AI) 하드웨어의 메모리 한계 돌파에 나선다고 오버클럭3D가 지난 13일(현지시각) 보도했다.
두 회사는 기존 개인용 컴퓨터(PC)급 SSD보다 약 100배 빠른 1억 IOPS(초당 입출력 횟수) 성능을 내는 새로운 SSD 개발 목표를 세웠다. 이 제품은 2027년 차세대 표준인 PCIe 7.0을 바탕으로 내놓을 예정이다.


지금까지 SSD는 중앙처리장치(CPU)를 거쳐 GPU와 데이터를 주고받았지만, 이번에 손잡으면서 SSD가 GPU에 곧바로 연결하는 방법으로 바뀐다. 키옥시아는 GPU와 빠른 데이터 주고받기를 위해 랜덤 액세스 실력을 1억 IOPS까지 끌어올리는 기술 만들기에 힘을 쏟고 있다.

엔비디아는 GPU 연결 SSD에 2억 IOPS 실력을 바라고 있으며, 이는 2개 SSD로 만들어낼 예정이다. 이 기술이 성공하면 고대역폭메모리(HBM) 발전에 기대지 않고도 AI 하드웨어의 메모리 풀 크기를 늘릴 수 있다.
메모리 용량과 대역폭이 AI 하드웨어의 실력과 기능을 막는 가운데, 엔비디아는 키옥시아에 HBM을 대신할 만큼 빠른 SSD 만들기를 맡겼다. 이는 낸드(NAND) 메모리가 고급 AI 하드웨어의 기본 메모리 종류가 될 일을 보여준다.


업계에서는 키옥시아가 목표 달성에 실패하더라도 이번 시도 자체가 HBM 메모리 만드는 회사들의 개발을 빨라지게 할 것으로 보고 있다. HBM 대역폭 늘리기와 모듈 용량 키우기가 더욱 빨라질 수 있다는 관측이다.

또한, 앞으로 HBM 메모리와 낸드가 하이브리드 방식으로 함께 쓰이는 미래도 열릴 수 있다는 전망이 나온다. 현재 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM3E 12단을 독점 공급하며 AI 메모리 시장을 이끌고 있는 가운데, 새로운 기술 경쟁이 메모리 시장 판도 변화를 가져올지 주목된다.
키옥시아는 지난해 기준 세계 플래시 메모리 시장 점유율 3위 업체로, 도시바 메모리 반도체 사업부에서 시작해 2019년 현재 이름으로 바꿨다. 3D 낸드, UFS(범용 플래시 스토리지), eMMC(임베디드 멀티미디어 카드) 등을 생산하는 메모리 사업부와 SSD 사업부를 운영하고 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com