이미지 확대보기24일 로이터통신에 따르면 삼성전자는 엔비디아의 퀄테스트에 HBM3 제품이 처음으로 통과된데 이어 중국시장을 겨냥해 제작될 H20 그래픽처리장치(GPU)에 사용될 예정인 것으로 알려졌다.
로이터 통신은 3명의 익명의 소식통을 통해 HBM3 제품이 8월부터 납품될 것이라 전망하고 HBM3E 제품은 아직 퀄테스트를 진행중이라고 밝혔다.
HBM이란 여려개의 D램을 수직으로 쌓아서 데이터 처리 속도를 획기적으로 끌어올린 제품을 말한다. 인공지능(AI) 기술 발달로 수요가 늘면서 메모리반도체 시장의 주요 품목으로 급성장했다. SK하이닉스와 삼성전자는 1위 자리를 놓고 치열한 경쟁을 펼치는 중이다.
현재 엔비디아는 수요 증가에 HBM 공급망 다변화를 추진 중이지만 엔비디아에 HBM3E 제품을 납품중인 곳은 SK하이닉스가 유일하다. 삼성전자와 미국의 마이크론 등이 퀄테스트를 진행중이지만 통과소식이 전해지지 않고 있다.
앞서 삼성전자는 2월 업계 최초로 전작인 4세대보다 성능과 용량이 50% 이상 개선되고 AI학습 훈련 속도가 34% 향상된 HBM3E 12단 제품을 최초로 개발하기도 했다. 이번달에는 HBM개발팀을 신설하는 등 HBM시장 공략을 강화하고 있다.
삼성전자 관계자는 이와 관련, "고객사 관련 사항이라 확인해 줄 수 없다"고 말했다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com
