이미지 확대보기최 사장은 이날 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 '삼성 파운드리 포럼(SFF2024)' 인사말을 통해 파운드리 전략을 공개했다. 이날 삼성전자는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산하게 된다는 수주 계약 내용도 발표했다.
최 사장은 AI 솔루션을 강조하고 삼성전자의 장점인 파운드리와 어드밴스트 패키징까지 아우르는 턴키 전략을 앞세워 고객사에 최적의 솔루션을 제공할 수 있다고 자부했다.
그는 현재의 파운드리 시장이 "멀티모달 AI가 확장되면서 새로운 서비스가 가능해졌고 이에 따라 커스터마이즈 AI가 관심을 받고 있다"고 전했다. 이어 "고성능 제품이 많아지면서 전력 소모가 높아졌고, 이를 낮추기 위한 기술이 필수적"이라고 덧붙였다.
이를 해결하기 위해 삼성전자는 다양한 전략을 전개하고 있다. 최 사장은 "올해로 양산 3년째를 맞는 3나노(nm, 10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA) 공정은 그동안의 노하우를 기반으로 2세대 양산을 예정대로 시작했다"고 전했다. 파운드리 제품은 공정이 미세할수록 전력 소모와 발열이 적어 유리하다. 파운드리 제조사들은 앞다퉈 미세 공정을 서두르고 있는 추세다.
그는 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정 기술을 지원하고 있다"고 밝히기도 했다. 삼성전자는 다양한 스페셜티 공정을 적용해 AI 솔루션을 공급한다는 방침이다. 스페셜티 공정은 △임베디드 메모리 △이미지센서 △RF 등 특정 기능을 구현하기 위한 공정을 말한다.
삼성 AI 솔루션에서 연결과 발열로 인한 비용 증가 문제를 해결하기 위한 방법으로 포토닉스 기술도 소개했다. 포토닉스 기술은 광섬유를 통해 데이터를 전송하는 기술이다. 최 사장은 "삼성전자가 오는 2027년 이 기술을 완성하겠다"고 공언했다.
이 같은 전략에 따라 시장에서 수주도 이어지고 있다. 삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주에 성공했다고 밝혔다.
최 사장은 "AI와 AI 솔루션 개발에 막대한 투자가 집행되고 있고, 반도체를 넘어 전 산업 분야에서 놀라운 변화에 대한 기대감을 드러내고 있음을 목격하면서 AI 혁명의 한가운데 서 있다"면서 "삼성전자의 독창적이고 종합적인 AI 솔루션은 여러분이 AI 혁명에서 성공하실 수 있는 원동력이 될 것"이라고 말했다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com
