이미지 확대보기23일(현지 시각) IT 전문 매체 WCCFtech는 엔비디아가 자사의 GPU, CPU, AI 로드맵을 크게 가속해 2년마다 신제품을 출시하던 것을 1년 주기로 단축할 것이라고 전했다.
이전에 공개됐던 엔비디아의 데이터센터용 반도체 로드맵에는 2년마다 새로운 아키텍처의 신제품을 개발할 것이라고 언급되어 있었다. 최근 선보인 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰’ 기반 B100 칩은 약 2년 전 출시한 ‘호퍼’ 기반 H100 칩의 후속 모델이다.
하지만 엔비디아는 내년 말에나 개발을 시작할 예정이었던 블랙웰의 후속 모델 일정을 앞당겨 내년 중으로 출시한다는 전략이다. 엔비디아 보고서에 따르면 내년에 선보이는 차세대 반도체는 ‘루빈(Rubin)’ 기반 R100 칩이 될 예정이다.
엔비디아가 차세대 반도체 개발에 더욱 속도를 내는 것은 AI 산업의 성장세가 계속되면서 그에 따른 AI 반도체에 대한 향후 기대수요 역시 계속될 것이라는 전망 때문이다.
특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 아키텍처 업그레이드 시기를 단축하는 이유로 업계의 빠른 기술 발전을 언급했다. 그는 “새로운 CPU, 새로운 GPU, 새로운 네트워킹 NIC(네트워크 인터페이스 컨트롤러), 새로운 스위치 등 수많은 칩이 등장하고 있다”며 “우리는 더 빠른 속도로 모든 것을 제치고 앞으로 나아갈 것”이라고 밝혔다.
황 CEO의 이러한 발언은 시장의 수요에 맞춰 최신 기술의 고성능 반도체를 더욱 빠르게 공급한다는 의미인 한편, 엔비디아를 추격하고 있는 경쟁사들과의 격차를 더욱 벌리겠다는 뜻으로 풀이된다.
1분기에 예상 이상의 실적을 거둔 엔비디아는 올해 하반기 신형 AI 반도체 ‘B200’을 출시할 예정이다. 엔비디아 AI 반도체를 독점 생산하는 TSMC도 넘치는 AI 반도체 수요에 공급이 따라가지 못하고 있다며 엔비디아의 상승세가 앞으로도 계속될 것임을 내비쳤다.
이에 애널리스트 등 시장 전문가들은 엔비디아가 2분기 실적에서도 당초 예상치인 280억 달러보다 훨씬 높은 매출을 기록할 것으로 예상하고 있다.
최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com
