"리사수 방한 이유 HBM4에 있었다"…삼성전자, AMD에 HBM4 공급

삼성전자가 18일 미국의 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD의 차세대 AI가속기에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공급하기로 했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 이날 방한해 삼성전자 평택캠퍼스를 둘러보고 삼성전자와 협력을 강화하겠다는 의지를 밝혔다.
삼성전자는 이날 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 수 CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다.

계약에 따라 삼성전자는 AMD의 AI 가속기인 '인스팅트 MI455X'에 HBM4를 공급하게 된다. AMD가 삼성전자의 HBM4를 채택한 것은 글로벌 HBM시장에서 삼성전자의 기술력을 인정받았음을 의미한다.

수 CEO의 한국 방문은 이번이 처음으로 삼성전자의 평택캠퍼스를 둘러볼 것으로 알려지면서 삼성전자와의 협력확대 가능성이 예견되어 왔다. 수 CEO는 이날 저녁 이재용 회장과 만찬을 같이 하고 삼성전자와 AMD간 협력을 확대하기로 뜻을 같이했다.
삼성전자가 AMD에 공급하게 될 HBM4는 업계 최초로 1c D램, 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 베이스다이 기술을 적용해 개발한 제품이다. 삼성전자는 글로벌 메모리 3사중 유일하게 2월 엔비디아에 제품을 양산 출하한 바 있다. 특히 삼성전자의 HBM4는 최대 데이터 처리속도가 13Gbps(업계 표준 8Gbps)에 달해 업계 표준을 크게 웃도는 것으로 알려져 있다.

삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 헬리오스와 6세대 EPYC 서버 중앙처리장치(CPU)의 성능 극대화를 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다. 삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다.

삼성전자는 △메모리 △파운드리 △패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다. 양사는 이번 MOU 체결을 통해 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력하며 고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력한다는 방침이다.

전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "삼성전자는 △업계를 선도하는 HBM4 △차세대 메모리 아키텍처 △최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.

장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com