이미지 확대보기젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 현재 테스트 중인 삼성전자의 최신 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 기대감을 드러냈다.
19일(현지시간) 연합뉴스는 황 회장이 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’ 행사의 일환으로 진행된 글로벌 미디어 간담회를 통해 이같이 밝혔다고 보도했다.
황 CEO는 ‘삼성의 HBM을 사용하고 있는가’라는 질문에 “아직 사용하고 있지 않다”라면서 “현재 테스트 중(qualifying)이며, 기대가 크다”고 언급했다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 올림으로써 초당 데이터 처리량인 ‘대역폭’을 대폭 끌어올려 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품이다.
특히 방대한 데이터를 더욱 빠르게 처리해야 하는 생성형 인공지능(AI) 기술이 대두되면서 HBM은 AI 반도체의 필수재로 거듭났다.
현재 엔비디아의 최신 AI 칩에 탑재되는 것은 4세대 제품인 HBM3과 5세대 제품인 HBM3E다. 이번에 엔비디아가 발표한 ‘블랙웰’ 기반 최신 칩 ‘B100’에는 SK하이닉스의 HBM3E 제품 공급이 확정됐다. 삼성 역시 HBM3E 제품은 개발했지만 엔비디아 납품을 위해 샘플 제품만 제공했다.
업계 3위 메모리 반도체 기업인 미국 마이크론도 HBM3E를 개발했지만 아직 초기 샘플 수준에 불과하다. 전체 HBM 시장에서 한국은 삼성전자와 SK하이닉스를 합쳐 약 90%의 점유율을 차지하고 있다.
황 CEO는 간담회에서 “한국의 HBM은 기적 같은 기술”이라고 평가하며 앞으로도 SK하이닉스와 삼성전자와의 협력을 강화하겠다고 강조했다.
최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com
