모바일 부품 원가 압박에…삼성, 2나노 엑시노스 출하 확대 타진

삼성전자가 2026년 10월 초 차세대 모바일 프로세서 엑시노스 2700의 웨이퍼 투입에 들어가며 전작 대비 출하량을 10% 이상 확대하는 방안을 검토하고 있다.
트렌드포스는 10월 21일(현지시각) 해당 칩이 2027년 선보일 갤럭시 S27 일반형과 플러스 모델에 주로 쓰일 예정이라고 보도했다. 서버용 제품 수요 집중으로 모바일 부품 원가 부담이 커진 가운데, 자체 프로세서 탑재 비중을 높여 수익성 개선을 모색하려는 구상이다.


보도를 보면 삼성전자는 이달 초 엑시노스 2700 웨이퍼 생산에 돌입했다. 이번 프로세서는 차기 스마트폰인 갤럭시 S27 기본형과 플러스 모델, 도입 가능성이 제기되는 프로 모델 적용을 검토하고 있다. 최상위 기종인 갤럭시 S27 울트라는 미국 퀄컴의 스냅드래곤 프로세서를 채택할 가능성이 높다는 관측이 나온다.

삼성전자는 울트라 모델에도 자체 프로세서를 적용하는 방안을 함께 검토했다. 다만 생산능력과 부품 조달 비용을 종합 고려해야 하는 만큼 최종 칩 구성은 아직 확정하지 않았다.
삼성전자는 주요 부품 협력사와 세부 생산 일정을 공유했으나 초기 웨이퍼 투입량은 제한된 수준이라고 업계에 알려졌다. 구체적인 생산 목표 수치는 공개되지 않았다. 엑시노스 2700의 멀티코어 연산 능력이 차세대 스냅드래곤과 대등한 수준을 나타낼 수 있을지가 업계의 주된 평가 기준이다.


엑시노스 2700은 삼성 파운드리의 2세대 2나노 공정인 SF2P를 처음으로 적용하는 제품이다. 이 공정은 전작 엑시노스 2600에 쓰인 1세대 2나노 공정과 비교해 연산 능력을 12% 끌어올리고 전력 소비는 25%, 칩 면적은 8% 줄이는 것이 목표라고 한다.

파운드리 공장 가동률도 이번 양산과 맞물려 있다. 현재 삼성 파운드리의 4나노 생산라인은 100%에 가까운 가동률을 나타내고 있으며, 5나노 라인은 추가 고객사 확보를 추진하고 있다.
시장조사기관 트렌드포스는 메모리 제조사들이 수익성 높은 서버 제품으로 생산능력을 전환하면서 2026년 4분기 모바일 디램 가격 상승세가 이어질 것으로 내다봤다. 부품 가격이 뛰면서 완제품 사업부의 구매 부담을 낮출 자체 프로세서의 가격 경쟁력이 더욱 중요해진 상황이다.


자체 모바일 프로세서 공급 확대는 삼성전자 완제품과 부품 사업부 전반에 영향을 미친다. 모바일경험 사업부는 외부 칩 구매 비중을 조절해 조달 비용을 낮출 수 있는 경로를 확보한다. 시스템LSI 사업부는 설계 매출을 늘리고, 파운드리 사업부는 최첨단 2나노 공정 가동률을 끌어올릴 수 있는 기회다. 안정적인 양산 능력을 입증할 경우 글로벌 팹리스 고객사 일감을 유치하는 발판도 마련된다.

다만 공급 확대가 파운드리 사업부 수익 확대로 이어지기까지는 공정 과제가 남아 있다. 결함률을 낮추는 제조 수율과 첨단 패키징에 들어가는 비용이 전체 채산성을 좌우하기 때문이다.

만약 2나노 공정 수율이 목표치에 미치지 못하거나 패키징을 포함한 총 제조단가가 외부 조달비용 대비 경쟁력을 갖추지 못하면 자체 칩 확대 효과는 반감될 수 있다. 이 경우 차기 제품군 전반에서 퀄컴 칩 의존도가 다시 높아질 가능성도 열려 있다.
초기 웨이퍼 수율 검증 성적표와 최종 기종별 칩 탑재 비율이 비메모리 사업 부문의 실적 쇄신 속도를 결정할 기준이 될 전망이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com