이미지 확대보기인텔은 2021년 3월 파운드리 사업 진출을 선언했고, 이번 행사에서 애초 2025년으로 잡았던 1.8나노 공정(18A)양산을 올 연말부터 들어가기로 했다고 밝혔다. 인텔은 지난해 9월 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개했다.
인텔은 특히 AI 칩 생산을 위해 MS와 손을 잡았다. MS는 인텔의 1.8나노 공정을 이용해 반도체 칩을 조달할 것이고, 파운드리 생산 규모가 애초 100억 달러에서 150억 달러(약 20조250억원)로 늘어날 것이라고 밝혔다. 인텔이 생산할 MS용 칩의 종류를 공개하지 않았으나 미국 언론은 MS가 지난해 발표한 '마이아'라는 AI 칩이 될 것이라고 전했다.
사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 이날 사전 녹화된 영상을 통해 "가장 발전되고, 성능이 뛰어난 고품질 반도체의 안정적인 공급이 필요하고, 이것이 우리가 인텔과 함께 일하는 데 매우 흥분하는 이유"라고 말했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO도 "전 세계에서 이것을 할 수 있는 기업은 단 몇 개뿐이고, 인텔의 18A 칩은 TSMC의 처리 속도를 능가할 것"이라고 밝혔다.
인텔은 이날 오는 2027년에는 1.4나노 공정을 도입하겠다고 밝혔다. 1.4나노 공정은 최첨단 반도체 공정으로, 삼성전자가 2027년부터 1.4나노 공정을 통해 양산에 들어간다. TSMC도 2027년 1.4나노 공정 상용화를 목표로 하고 있다.
인텔은 영국 반도체 설계 기업 Arm 기반 시스템온칩(SoC)을 위한 최첨단 파운드리 서비스를 제공하기 위해 Arm과 파트너십을 체결했다. 인텔은 Arm·시놉시스·케이던스·지멘스·엔시스 등 반도체 설계 자산(IP) 설계 자동화(EDA) 기업과 협력을 통해 AI 시대에 맞는 맞춤형 시스템스 파운드리가 될 것이라고 밝혔다.
미국 정부는 ‘반도체 지원 및 과학 법’(칩스법)에 따라 인텔에 10조원대 금액을 지원하는 방안을 인텔 측과 논의 중이라고 미국 언론이 보도했다. 미 정부가 인텔에 지원을 고려 중인 금액은 100억 달러(약 13조3550억원)가 넘는 규모로 이 법 시행 이후 최대 금액이 될 수 있다고 미국 언론이 전했다.
인텔은 미국 오하이오주(州)에 있는 1000에이커 부지에 200억 달러를 투입해 2개의 첨단 반도체 공장을 설립한다. 인텔은 이 시설에서 오는 2025년부터 반도체를 양산할 계획이다.
조 바이든 미국 대통령 정부가 오는 3월 7일 의회 국정연설을 앞두고 국내외 반도체 기업에 대한 대규모 보조금 지원 계획을 속속 발표한다. 미 상무부는 19일 미국 반도체 기업인 글로벌파운드리스에 15억 달러(약 2조40억원)에 달하는 보조금 지원 계획을 발표했다. 미 상무부는 이날 글로벌파운드리스의 뉴욕주·버몬트주 신규 설비 투자 및 증설을 위한 보조금 지급 예비 협약을 체결했다. 글로벌파운드리스는 이곳에 120억 달러를 투자해 9000개의 건설업 일자리와 1500개의 영구직 제조업 일자리를 만들 계획이다.
미 상무부는 곧 삼성전자, 인텔, 대만 TSMC를 비롯한 글로벌 반도체 기업에 대한 지원 계획을 발표한 것으로 보인다고 월스트리트저널(WSJ)이 보도했다. WSJ는 “인텔, TSMC, 삼성전자, 마이크론 테크놀로지가 모두 정부에 보조금 지원 신청서를 제출했다”면서 “이들 기업이 첨단 반도체 공장 건설에 필요한 수십억 달러 투자금의 일부를 지원해 달라고 했다”고 전했다.
삼성전자는 텍사스 댈러스 인근에서 173억 달러(약 23조원) 규모의 프로젝트를 진행 중이다. 삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리(반도체 수탁생산) 공장을 짓고 있다. TSMC는 애리조나주에 400억 달러를 투자해 공장 두 개를 건설한다. 이는 미국 역사상 최대 규모의 해외기업 미국 투자 기록이다. 이 공장은 2026년부터 첨단 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 기술을 활용해 반도체 생산을 시작한다.
국기연 글로벌이코노믹 워싱턴 특파원 kuk@g-enews.com
