'HBM→LPDDR6' AI 대전 2막?…삼성·SK·CXMT '대격돌'

인공지능(AI) 반도체 시장의 중심이 HBM(고대역폭메모리)에서 차세대 저전력 메모리인 LPDDR6(Low Power DDR6)로 확장하면서 글로벌 메모리 업체들의 주도권 경쟁이 한층 치열해질 전망이다. 생성형 AI가 데이터센터를 넘어 스마트폰과 PC, 자동차 등 엣지 디바이스로 확산되면서 고성능·저전력 메모리 수요가 빠르게 늘고 있어서다.
3일 금융투자업계에 따르면 증권가는 HBM이 AI 서버 시대를 이끌었다면, AI 대전 2막은 LPDDR6가 새로운 성장축이 될 것으로 보고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 LPDDR6 시장 선점을 위해 개발 경쟁을 본격화하면서 관련 장비·패키징 업체들의 수혜도 기대된다.

LPDDR은 스마트폰과 노트북 등에 사용되는 저전력 D램이다. 최근 온디바이스 AI 확산으로 AI 스마트폰과 AI PC의 핵심 메모리로 부상하고 있으며, 업계는 LPDDR6가 기존 LPDDR5X보다 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 높일 것으로 기대하고 있다.

증권가에서는 HBM과 LPDDR6가 경쟁 관계가 아니라 서로 다른 AI 시장을 성장시키는 축이라고 평가한다. HBM은 AI 서버와 GPU에, LPDDR6는 AI 스마트폰과 AI PC, 자율주행차 등 엣지 AI 기기에 사용되면서 시장 자체가 동시에 커질 것이라는 설명이다. 최근에는 LPDDR 기반 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM을 AI 서버용으로도 활용하려는 움직임이 나타나면서, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3사의 경쟁이 엣지를 넘어 서버 영역으로까지 번지는 양상이다.
일단 삼성전자와 SK하이닉스의 개발 속도는 구체적 성과로 나타나고 있다. SK하이닉스는 지난 3월 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb LPDDR6 개발을 완료했으며, 올해 하반기 양산에 돌입해 중국 샤오미에 첫 공급할 계획이다.

삼성전자는 이보다 앞서 올 1월 CES 2026에서 12나노급(1c) 공정 기반 LPDDR6를 공개하며 혁신상을 받았다. 두 회사 모두 자사 제품을 '업계 최초' 내지 '세계 최초' 개발이라고 내세우고 있어, LPDDR6를 둘러싼 주도권 경쟁은 기술력뿐 아니라 '최초' 타이틀을 둘러싼 신경전 양상까지 띠고 있다. HBM 시장에서는 SK하이닉스가 선두를 달리고 있지만 LPDDR 분야에서는 삼성전자 역시 오랜 기술 경쟁력을 보유하고 있어 양사의 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.

이런 가운데 중국 최대 메모리 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)도 LPDDR6 연구개발 검증을 사실상 마무리하고 올해 하반기 양산을 목표로 추격에 나서면서, 글로벌 차세대 모바일 D램 시장의 경쟁 구도는 한층 복잡해지는 양상이다. CXMT는 최근 증시에도 입성하며 존재감을 키우고 있는데, 모바일 D램 시장 3위인 미국 마이크론과의 점유율 격차도 좁혀지고 있는 것으로 알려졌다.

이에 증권가에서는 AI 투자 전략도 달라져야 한다고 조언한다. 그동안 AI 투자의 핵심이 GPU와 HBM에 집중됐다면 앞으로는 LPDDR6와 첨단 패키징, 테스트 장비, 전력 관리 반도체(PMIC) 등으로 수혜 범위가 넓어질 수 있다는 분석이다.
한 증권사 반도체 애널리스트는 "AI 생태계가 데이터센터에서 스마트폰과 PC 등 엣지 디바이스로 확산되면서 LPDDR6가 새로운 성장축으로 자리 잡을 가능성이 크다"며 "HBM 이후 차세대 메모리 투자 사이클에 주목할 시점"이라고 말했다.


공인호 글로벌이코노믹 기자 kong@g-enews.com