삼성전기, AI 부품 호황에 3분기 최대 실적…영업익 165% 급증

삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 힘입어 올해 3분기 역대 최대 분기 실적을 기록했다. AI 반도체의 성능이 높아지면서 전력 공급을 안정화하는 적층세라믹커패시터(MLCC)와 고성능 반도체를 연결하는 패키지기판 수요가 함께 늘어난 결과다. 일반 정보기술(IT) 제품보다 고부가 제품 판매 비중이 커지면서 매출 증가 폭을 웃도는 이익 성장을 이뤘다.
삼성전기는 28일 연결 기준 3분기 매출 3조7633억 원, 영업이익 6910억 원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 각각 30%, 165% 증가한 수치다. 전분기와 비교하면 매출은 9%, 영업이익은 57% 늘었다. 영업이익률은 약 18.4%로, 지난해 같은 기간 약 9.0%의 두 배 수준으로 높아졌다. 영업이익은 시장 전망치 6423억 원도 웃돌았다.

성장을 이끈 것은 MLCC다. 전자회로에 전기를 저장했다가 필요한 순간 공급해 전압 변동을 줄이는 부품으로, AI 서버의 연산량과 소비전력이 커질수록 더 높은 용량과 신뢰성이 요구된다. 특히 그래픽처리장치(GPU)와 주문형반도체(ASIC) 주변에 필요한 정전용량이 매년 두 배씩 증가한다는 것이 회사 측 설명이다. AI 반도체 한 개가 요구하는 전력 안정화 부품의 성능과 용량이 동시에 높아지는 구조다. 서버의 전력 소모가 커지고 장비를 촘촘히 배치할수록 작은 크기에 많은 전기를 저장하면서 고온·고전압 환경을 견디는 부품이 필요하다.

MLCC를 생산하는 컴포넌트 사업부의 매출은 1조8830억 원으로 전년 동기 대비 36% 증가했다. GPU와 서버뿐 아니라 네트워크 장비, 전력 공급 장치로 공급처가 확대됐다. 고용량·고전압 제품 중심으로 판매가 늘면서 수익성 개선에도 힘을 보탰다. 범용 제품보다 기술 요구 수준이 높은 AI용 제품의 판매 비중이 커진 점이 전사 영업이익률 상승의 배경으로 꼽힌다.
패키지솔루션 사업부 매출은 9390억 원으로 58% 증가했다. FC-BGA는 고성능 반도체와 메인보드 사이에서 전기 신호를 전달하는 기판이다. AI 가속기와 서버용 중앙처리장치(CPU)의 처리 성능이 높아질수록 정밀한 회로와 고성능 기판이 필요하다. 데이터센터용 공급에 자율주행·첨단운전자보조시스템용 기판 판매까지 늘었다.

반면 카메라 모듈을 담당하는 광학솔루션 사업부는 매출 9413억 원으로 전년 동기 대비 3% 늘었지만 전분기보다는 9% 줄었다. 폴더블폰과 전기차용 제품 공급 확대가 전년 대비 증가를 뒷받침했다. 회사는 3분기 북미 고객사에 휴머노이드용 카메라 모듈 공급도 시작했다고 밝혔다.

삼성전기는 4분기에도 AI용 고부가 부품 수요가 이어질 것으로 내다봤다. 이날 컨퍼런스콜에서 약 50개 고객사와 고사양 MLCC 장기공급계약을 체결했거나 협의 중이며, 내년 MLCC 매출의 절반 이상이 장기계약에서 발생할 것으로 전망했다. 공급 부족이 이어지는 선단 제품에 대해서는 가격 대응도 추진한다. FC-BGA 생산시설 증설분은 내년부터 단계적으로 양산해 2028년부터는 실적에 본격 반영할 전망이다.


이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com