LG이노텍, 원 강세에 3Q 영업익 53% 급감…매출은 첫 6조 돌파(종합)

LG이노텍은 올해 3분기 환율 하락 여파로 연결기준 영업이익이 948억 원에 그쳐 전년 동기보다 53.4% 감소했다고 27일 밝혔다. 같은 기간 매출은 18.6% 늘어난 6조 3671억 원으로, 3분기 기준 처음 6조 원을 넘어섰다.
영업이익률은 1.5%로 전년 동기(3.8%)와 직전 분기(4.4%)보다 낮아졌다. 당기순이익은 952억 원으로 전년 동기보다 25.8% 줄었다. 전 분기와 비교하면 매출은 15.2% 늘었지만 영업이익은 61.4% 감소했다.

회사 관계자는 "원재료 매입 시점과 제품 양산 출하 시점 사이의 원·달러 환율 급락으로 인해 영업이익은 전년 동기 대비 감소했다"고 설명했다. 매출은 고객사 신모델 양산이 시작되며 모바일 카메라 모듈 공급이 늘고, 고부가 반도체기판 수요가 꾸준히 증가해 모든 사업 부문에서 전년보다 늘었다. 반도체기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 기판으로, ‘RF-SiP’, ‘FC-CSP’, ‘FC-BGA’ 등이 여기에 속한다.

사업 부문별로 보면 광학솔루션사업 매출은 전년 동기보다 20.6% 늘어난 5조 4041억 원이다. 모바일용 고부가 카메라 모듈 공급이 확대됐고, 북미 고객향 차량용 카메라 공급도 늘었다. 패키지솔루션사업 매출은 10.1% 늘어난 4818억 원으로, RF-SiP와 FC-CSP 수요가 이어졌고 FC-BGA는 글로벌 고객향 PC 중앙처리장치(CPU)용 신규 양산과 공급이 확대됐다. 모빌리티솔루션사업 매출은 6.8% 증가한 4811억 원으로, 차량용 통신·조명 등 주요 제품이 성장했고 디지털키 등 신사업 수주와 AP모듈 양산도 늘었다.
올해 1~3분기 누적 영업이익은 6359억 원으로, 지난해 같은 기간(3402억 원)보다 86.9% 늘었다.

회사는 4분기에 모바일 신모델 수요가 이어지는 가운데 광학솔루션사업의 공급이 늘어날 것으로 전망했다. 패키지솔루션사업은 RF-SiP와 FC-CSP 수요가 이어지지만, 디스플레이 제품군은 계절적 영향으로 수요가 둔화할 것으로 내다봤다. 모빌리티솔루션사업은 전방시장 수요가 약한 가운데 차량 통신·조명 중심으로 매출이 늘 것으로 예상했다.

LG이노텍은 패키지솔루션사업에서 FC-BGA 등 고부가 반도체기판을 중심으로 생산공장 증설을 추진하고, 국내외 추가 투자를 검토하고 있다. FC-BGA는 PC CPU용 양산에 들어간 데 이어, 인공지능(AI) 가속기와 서버용 고다층·대면적 하이엔드 시장에 2028년까지 단계적으로 진출한다는 계획이다.


유덕규 글로벌이코노믹 기자 udeok@g-enews.com