한미반도체, 美 실리콘밸리에 '한미USA' 개소…첨단 패키징 시장 공략

한미반도체가 미국 실리콘밸리에 현지 법인을 열고 북미 반도체 장비 시장 공략에 속도를 낸다. 미국 내 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 생산시설 투자가 확대되는 가운데 현지 고객 대응 체계를 구축해 장비 공급 기회를 넓히겠다는 전략이다.
한미반도체는 지난 16일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산호세에 위치한 '한미USA' 사무실에서 개소식을 개최했다고 19일 밝혔다. 행사에는 곽동신 한미반도체 회장을 비롯한 주요 임직원이 참석했다.

이번 개소는 지난 5월 미국 법인 설립 계획을 발표한 데 이은 후속 조치다. 한미반도체는 지난 8월 이사회에서 150만달러(약 21억원)를 출자해 지분 100%를 보유하는 미국 법인을 설립하기로 의결했다.

한미USA는 글로벌 반도체 기업과 빅테크가 밀집한 산호세를 미국 사업의 통합 운영 거점으로 활용한다. 현지에 숙련된 엔지니어를 배치해 장비 설치와 운영에 필요한 기술 지원을 강화하고 고객사의 신규 생산시설 가동 일정에도 선제적으로 대응할 계획이다.
미국에서는 반도체법(CHIPS Act)에 따른 산업 육성 정책과 주요 기업의 투자 확대로 반도체 생산 기반이 빠르게 확충되고 있다. 기존 메모리와 파운드리 중심의 투자도 첨단 패키징 분야로 확대되는 추세다.

마이크론은 2027년 D램과 HBM 생산을 목표로 아이다호주 보이시에 신규 공장을 건설하고 있다. 뉴욕주 클레이에서도 1000억달러 규모의 반도체 생산시설 구축을 추진 중이다.

SK하이닉스는 지난 8월 인디애나주 웨스트라피엣에서 HBM 첨단 패키징 공장을 착공했다. 2028년 하반기 가동이 목표다. 반도체 후공정 전문기업 앰코테크놀로지도 애리조나주 피오리아에 생산시설을 구축하며 미국 내 패키징 역량 확대에 나섰다.

이 같은 투자 확대는 반도체 후공정 장비 기업인 한미반도체에도 새로운 사업 기회가 될 전망이다. 생산시설이 늘어날수록 장비 공급뿐 아니라 설치 이후 유지보수와 공정 안정화를 위한 기술 지원의 중요성도 커지기 때문이다.
한미반도체는 HBM 제조에 사용되는 열압착(TC) 본더 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. TC 본더는 HBM을 구성하는 D램 칩을 열과 압력으로 접합하는 핵심 장비다.

회사는 기존 HBM 장비 외에도 시스템반도체용 첨단 패키징 장비로 사업 영역을 넓히고 있다. 현재 2.5D TC 본더 3종과 플립칩(FC) 본더 2종을 공급하며 파운드리와 반도체 조립·검사 전문기업(OSAT)을 대상으로 고객군 확대를 추진하고 있다.

이번 미국 법인 개소는 한미반도체의 창업 정신과도 맞닿아 있다. 1980년 회사를 설립한 고(故) 곽노권 창업회장은 미국 모토로라에서 14년간 근무했으며, 한국과 미국의 반도체 산업을 연결하겠다는 뜻을 사명에 담았다.

곽동신 회장은 "미국은 세계 AI 산업과 첨단 반도체 기술을 이끄는 중요한 시장"이라며 "한미USA를 통해 미국 현지 고객에게 밀착 기술 지원을 제공하고 글로벌 반도체 기업들과 협력을 확대해 세계 시장에서 경쟁력을 더욱 강화하겠다"고 말했다.

이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com