전공정이냐 후공정이냐 따라 반도체 관세 달라지나…삼성·SK 촉각

미국이 반도체 관세 면제를 현지 투자와 연계하면서 ‘미국산 반도체’의 인정 범위가 삼성전자와 SK하이닉스의 관세 부담을 가를 쟁점으로 부상했다. 삼성전자는 미국에서 웨이퍼를 생산하지만 SK하이닉스는 한국산 웨이퍼를 미국에서 고대역폭메모리(HBM)로 패키징할 계획이다. 미국이 후공정까지 현지 생산으로 인정하는지가 양사의 관세 면제 범위를 좌우할 전망이다.
7일 업계에 따르면 김정관 산업통상부 장관은 지난 3일 미국 워싱턴DC에서 "한국 반도체가 경쟁국보다 불리하지 않은 대우를 받는다는 원칙 아래 논의하고 있다"고 밝혔다. 미국 내 투자 규모와 무관세 물량을 연계한 대만식 방안이 한국에도 적용될 가능성에는 "그런 식일 수도 있다"고 답했다.

김 장관은 최근 미국 측에 한국 정부의 입장을 전달했는지를 묻는 질문에 "조인트 팩트시트와 대미투자 양해각서(MOU)의 정신에 따라 해나간다는 것이 양국의 일관된 입장"이라고 답했다. 미국의 관세 발표 시기에 대해서는 "언급이 없었다"고 말했다.

미국이 투자 규모 확대를 요구했는지에 대해서도 "국익과 협상의 특성상 오가는 부분이 있다"며 말을 아꼈다. 대통령실은 이튿날 반도체 투자가 한·미 간 투자 협의에 포함됐다고 확인했다. 관세와 대미 투자가 맞물려 논의되고 있지만 면제 기준과 발표 일정은 아직 정해지지 않은 셈이다.
한·미 공동 설명자료에는 한국산 반도체에 대해 한국과 반도체 교역량이 같거나 많은 국가보다 불리하지 않은 조건을 적용한다는 원칙만 담겼다. 기업별 투자액을 기준으로 혜택을 줄지, 미국으로 들어오는 품목의 생산지를 따질지는 공개되지 않았다.

따라서 김 장관이 가능성을 내비친 대만 사례가 향후 기준을 가늠할 잣대로 꼽힌다. 미국은 현지에 신규 생산시설을 짓는 대만 기업에 건설 기간에는 계획 생산능력의 2.5배, 완공 후에는 신규 생산능력의 1.5배까지 반도체를 무관세로 반입하도록 했다. 이 방식이 한국에도 적용되면 미국 정부가 전공정과 후공정 가운데 어디까지를 생산능력으로 계산하느냐가 관건이다.

삼성전자는 텍사스주 오스틴에서 파운드리 공장을 운영하고, 테일러에도 첨단 파운드리 공장을 건설하고 있다. 웨이퍼 전공정 기반을 갖춘 만큼 현지 생산 협상에서는 유리하다. 다만 미국 공장은 로직 반도체 중심이다. 해당 투자가 한국에서 만든 D램과 낸드플래시·HBM의 관세 면제로 연결될지는 별개의 문제다.

SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 40억 달러 이상을 들여 HBM 첨단 패키징 공장을 짓고 있다. 지난달 착공한 공장은 2029년 하반기 양산이 목표다. 한국에서 생산한 웨이퍼를 가져와 미국에서 패키징·테스트한 뒤 현지 고객에게 공급하는 구조다.
미국이 웨이퍼 제조를 중심으로 원산지를 판단하면 해당 제품은 한국산으로 분류될 가능성이 높다. 반대로 인디애나 패키징 시설을 신규 생산능력으로 인정하면 SK하이닉스도 공장 완공 전부터 대만식 무관세 물량을 확보할 여지가 있다.

손인준 유진투자증권 연구원은 "원산지 판단에는 품목별 전공정 생산지가, 관세 면제에는 미국 정부가 인정하는 투자·생산능력이 중요하다"면서 "삼성전자의 파운드리 투자가 메모리 관세 면제로 연결될지, SK하이닉스의 HBM 패키징 투자도 면제 대상으로 인정될지는 미국 정부의 최종 정책 설계에 달렸다"고 말했다.


이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com