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SK하이닉스, 19조원 투자해 청주 P&T7 패키징 팹 착공

청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡ 규모 조성 예정
2027년 10월 WT 라인 준공 후 2028년 2월 WLP 라인 순차 준공 목표
P&T7이 들어설 청주 테크노폴리스 산업단지 부지 모습. 사진=SK하이닉스이미지 확대보기
P&T7이 들어설 청주 테크노폴리스 산업단지 부지 모습. 사진=SK하이닉스
SK하이닉스가 청주캠퍼스에 어드밴스드 패키징 전용 팹(Fab) 건설에 돌입했다. SK하이닉스는 청주에 M15X에 이어 패키징 시설까지 구축함으로써 고대역폭메모리(HBM) 등 AI용 첨단 반도체 생산거점으로 키워낸다는 방침이다.
SK하이닉스는 22일 이병기 양산총괄을 비롯해 임직원 125명과 구성원 가족 40명, 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석한 가운데 충북 청주 테크노폴리스 산업단지 부지에서 ‘P&T7 착공식’을 개최했다. P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 전용 팹이다.

SK하이닉스가 약 19조원을 들여 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만평) 규모로 조성할 예정으로 WLP 공정 라인 3개 층 약 6만㎡(약 1만8000평)와 웨이퍼테스트(WT) 공정 라인 7개 층 약 9만㎡(약 2만8000평)을 합치면 클린룸 면적만 약 15만㎡(4만6000평)에 달한다. 2027년 10월 WT 라인을 준공하고 2028년 2월 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 하고 있다.

이병기 SK하이닉스 양산총괄이 22일 착공식에서 인사말을 하고 있다. 사진=SK하이닉스이미지 확대보기
이병기 SK하이닉스 양산총괄이 22일 착공식에서 인사말을 하고 있다. 사진=SK하이닉스

어드밴스드 패키징 전용 팹이라는 점에서 P&T7에 갖는 의미는 남다르다. 최근 후공정은 개발된 제품의 신뢰성을 확보하고 패키징을 완료하는 기존 역할에서 AI 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 변수로 부상했다. 첨단 공정 기술이 집약될 P&T7은 완공 이후 급증하는 글로벌 AI 메모리 수요에 선제적으로 대응하고 현재의 기술 초격차를 유지하기 위한 전략적 요충지가 될 전망이다.

SK하이닉스는 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미칠 영향을 고려해 청주를 P&T7의 부지로 선정했다. 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권에 쏠린 무게추를 지방으로 옮겨 수도권과 지방이 함께 성장하는 선순환을 이뤄내겠다 전략적 판단이다.

P&T7이 완공되면 SK하이닉스는 △M11 △M12 △M15 △M15X에 이어 청주에 다섯 번째 생산시설을 갖게 된다. 완공 후 본격적으로 인접 생산 거점과 시너지를 내기 시작하면 청주는 명실상부한 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김하게 될 전망이다.

이 총괄은 인사말을 통해 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지”라며“이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하는 한편, 지역 사회와 긴밀히 소통하며 국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 두 마리 토끼를 모두 잡는 성공적인 사업 모델을 완성하겠다”고 말했다.

장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com
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