이재용 회장, 리사수 CEO와 승지원서 만찬…삼성전자·AMD AI협력 '맞손'

이재용 삼성전자 회장이 18일 미국의 AI 기업 AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)와 만나 만찬을 함께하고 양사간 협력을 다짐했다.
이날 수 CEO는 오후 6시 10분께 서울 용산구 한남동에 있는 승지원에 도착했다. 이 회장은 30분가량 먼저 도착해 수 CEO를 맞을 준비를 했다. 이 자리에는 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장(부회장), 한진만 파운드리사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO·사장) 등 삼성전자의 반도체 사업을 맡고 있는 핵심 경영진이 동석했다.

승지원은 고(故) 이건희 선대회장이 1987년 고 이병철 창업회장의 거처를 물려받아 집무실 겸 영빈관으로 활용되는 곳이다.


이날 방한한 수 CEO는 만찬에 앞서 삼성전자의 평택캠퍼스를 찾아 전 부회장, 한 사장을 포함한 주요 반도체 경영진들과 함께 생산라인 등을 둘러보고 AMD의 AI칩에 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공급하는 계약을 체결했다. 이에 따라 AMD는 AI칩인 인스팅트 MI450의 시스템에 삼성전자의 HBM4를 사용하게 된다.

양사간 협력은 메모리분야 뿐만 아니라 파운드리(반도체 수탁생산) 분야에서도 이뤄질 전망이다. 이 회장과 수 CEO는 만찬에서 협력에 대한 후속논의에 대해 의견을 교환한 것으로 알려졌다.

삼성전자와 AMD는 다양한 반도체 기술 분야에서 20년 가까이 파트너십을 이어오고 있다. 수 CEO의 방한은 이번이 처음으로 삼성전자를 찾아 메모리제품 뿐만 아니라 파운드리 관련 협력까지 논의했다는 점에서 삼성전자의 토탈 반도체 솔루션 경쟁력이 세계적으로 인정받는 계기가 될 것이라는 평가다.

1박 2일 일정으로 한국을 찾은 수 CEO는 이튿날인 19일 노태문 대표이사 겸 DX부문장과 환담할 예정이다.



장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com