토지보상·지장물 조사 완료하고 내년 하반기 착공 돌입 예정
이미지 확대보기29일 용인시 등에 따르면 삼성전자는 LH와 19일 산단 조성을 위한 부지 매입 계약을 체결했다. 이에 따라 LH는 22일부터 산단 예정지 내 토지 소유자들과 토지와 지장물(건물·공작물·수목 등)에 대한 보상 협의에 착수해 26일 기준 보상 절차 진행률이 14.4% 기록 중인 것으로 알려졌다.
LH는 토지 보상과 지장물 조사·보상을 빠르게 완료하고 산단 조성 공사를 발주해 내년 하반기 착공한다는 계획이다.
용인 첨단시스템반도체 국가산업단지는 경이 용인 이동·남사읍 일원 777만3656㎡(약 235만평) 부지에 삼성전자가 시스템반도체 생산설비(팹) 6기를 건설하는 초대형 프로젝트다. 이곳에 80여개 반도체 소재·부품·장비·설계 기업과 연구기관도 입주할 예정인 만큼 삼성전자는 이곳에 360조원을 투자한다는 방침이다. 업계는 향후 생산설비 건설이 진행되면 투자 규모는 한층 커질 수 있다고 내다보고 있다.
용인 반도체 산단의 건설 추진은 최근 삼성전자가 추진중인 생산능력 확대 전략과 맞닿아 있다. 최근 AI열풍으로 범용 메모리반도체를 비롯해 고대역폭메모리(HBM), 낸드플래시 제품 등 거의 모든 제품에서 수요가 공급을 초과하면서 삼성전자는 생산능력 확대를 추진 중이다. 현재 평택캠퍼스 4공장(P4) 가동을 준비중인 가운데 5공장(P5) 구축에도 속도를 내고 있다.
특히 반도체 슈퍼사이클에 진입한 만큼 수요 대응을 위해서는 적기 가동이 필수적인 만큼 삼성전자는 용인 반도체 산단의 가동에 주력한다는 방침이다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com












