삼성전자, 美 IEEE 상위 1% 전문가 '펠로우' 배출…반도체 기술력 입증

삼성전자는 송기봉 삼성전자 DS부문 미주 반도체연구소(DSRA) 시스템LSI 연구소장(부사장)과 한진우 반도체연구소 D램 TD팀 상무가 미국 전기전자공학회(IEEE) 2026년 펠로우(석학회원)로 선정되면서 반도체분야에 대한 기술력을 인정받았다.
22일 삼성전자에 따르면 ‘IEEE 펠로우’는 미국 전기전자공학회가 회원에게 부여하는 최고 명예 등급으로 전체 회원의 상위 0.1%만 오를 수 있는 권위 있는 자격이다. 송 부사장은 업계 최초 5G 모뎀 개발과 5G mmWave(밀리미터파) 송수신기 기술 고도화, 엑시노스 모뎀 5400과 엑시노스 2500에 적용된 비지상 네트워크(NTN) 기술 기반 ‘위성 응급 서비스’ 구현 등 차세대 이동통신 기술의 상용화를 이끈 성과를 높이 평가 받았다.

송 부사장은 현재 시스템LSI 미주 연구소를 총괄하면서 모뎀·커넥티비티·온디바이스 AI·시스템온칩(SoC) 기술 개발을 이끌고 있다. 현재까지 무선통신·신호처리·모뎀-RF 시스템을 위한 AI 기술 등과 관련해 다수의 연구 논문을 발표하고 80건이 넘는 특허를 보유하고 있다. 그는 "6G와 피지컬 AI 시대가 본격화되면 시스템 반도체의 역할과 발전 가능성은 더욱 확대될 것"이라면서 "통신·연산·센싱이 만나는 지점을 중심으로 새로운 반도체 기술과 제품을 창출하고 미래 혁신을 주도해 나가고자 한다"고 포부를 밝혔다.

또 다른 펠로우인 한 상무는 차세대 3D D램 개발 공로와 그동안의 연구 성과를 인정받아 2026년 IEEE 펠로우로 선정됐다. 삼성전자 DS부문 반도체연구소에서 차세대 D램 연구 조직을 담당하고 있는 그는 3차원 구조를 메모리 셀에 적용하는 D램 개발을 주도해왔다. 미 항공우주국을 거쳐 삼성전자에 합류한 한 상무는 200건 이상의 특허와 160편 이상의 SCI급 논문을 발표하는 등 메모리·로직·센서 등 다양한 분야에서 연구 성과를 쌓아왔다.
삼성전자는 글로벌 연구자들과 함께 반도체의 다음 가능성을 탐구하며 새로운 시대를 여는 기술을 지속해서 만들어 나아가겠다는 방침이다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com