SK하이닉스, 'GTC 2025'서 HBM4 12단 제품 전시

SK하이닉스가 17~21일(현지 시각)까지 미국 새너제이에서 개최되는 엔비디아의 글로벌 AI 컨퍼런스 ‘GTC 2025’에 참가해 ‘메모리가 불러올 AI의 내일(Memory, Powering AI and Tomorrow)’를 주제로 부스를 운영한다고 19일 밝혔다.
이번 전시에 고대역폭메모리(HBM)를 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야 메모리 솔루션 등 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시한다. SK하이닉스는 "HBM3E 12단 이외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 SOCAMM도 함께 전시해 선도적인 AI 메모리 기술력을 선보이겠다"고 말했다. SOCAMM은 저전력 D램 기반의 AI서버 특화 메모리 모듈이다.

곽노정 대표이사 사장을 비롯해 김주선 AI 인프라(Infra) 사장, 이상락 부사장(Global S&M 담당) 등 회사 주요 경영진도 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과의 협력을 공고히 할 예정이다.

세계 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침이다. 이번 전시에 개발중인 HBM4 12단의 모형도 함께 전시된다.
김주선 SK하이닉스 사장은 “이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻 깊게 생각한다”며, “차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서의 미래를 앞당길 것”이라고 말했다.




장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com